ریبالینگ BGA فرایند ریبالینگ و مراحل فرایند

/0 دیدگاه /در /توسط

در مورد چگونگی فرایند ریبالینگ BGA باید گفت که درست است که BGA ها نسبت به چیپ های قدیمی بادوام‌تر هستند، اما اتصالات آن می‌توانند به مرور زمان آسیب ببینند، به خصوص زمانی که در معرض شرایط سخت یا استفاده طولانی‌مدت قرار می‌گیرند. این مسئله در نهایت عملکردی نامطمئن و  لوز کانکشن های ناخواسته بین اتصالات ایجاد می نماید. برای کاهش این اشکالات، گاهی اوقات لازم است که توپ ها را در شبکه BGA دوباره لحیم کنید. که به این فرایند ریبالینگ BGA می گویند.

فرآیند ریبالینگ BGA چیست؟

قبل از آشنایی با چگونگی ریبالینگ BGA ابتدا باید دانست که خود تکنولوژی BGA چیست، چیپ بی جی ای آرایه ای از شبکه توپی است که به صورت شبکه ای منظم از گلوله های قلع روی قطعه ای لحیم می شود و در اتصالات متعدد با بردهای مدار چاپی (PCB) در تجهیزات الکترونیکی استفاده می شود. آنها در مقایسه با سایرقطعات بردهای مداری بسیار بادوام و ماندگار هستند. در تجهیزات صنعتی با کارایی بالا، از قبیل هوافضا، سیستم های اویونیک، تجهیزات نظامی و تولید تجاری ایده آل می کند. اما اتصالات موجود در این چیپ ها می‌توانند به مرور زمان که در معرض شرایط سخت یا استفاده طولانی‌مدت قرار می‌گیرند، شل شوند. اتصالات شل می توانند منجر به عملکردی نامطمئن و ایجاد لوز کانکشن های ناخواسته شوند. برای کاهش این مشکلات، گاهی اوقات لازم است که توپ ها را BGA دوباره لحیم کنید. به طور کلی، این فرآیند را که شامل استخراج تمام توپ های لحیم کاری منسوخ و جایگزینی آنها با توپ های جدید است، فرایند ریبالینگ BGA می گویند. خدمات مربوط به ریبالینگ BGA نیازمند ماشین آلات طراحی منحصر به فرد و درجه بالایی از مهارت و تخصص برای اطمینان از اتصالات با کیفیت و قابلیت اطمینان است.

مراحل ریبالینگ چیپ BGA

در این بخش مراحل فرایند ریبالینگ BGA با جزئیات شرح داده خواهد شد، این مراحل عبارتند از:

ریبالینگ BGA

حذف توپ‌های معیوب تراشه BGA

 مرحله 1: دیبالینگ تراشه BGA

در اولین گام از فرآیند ریبالینگ BGA توپ های لحیم شده معیوب موجود حذف می شوند. با استفاده از تجهیزات مربوطه، توپ‌ها و مواد باقی‌مانده سطح از سطح چیپ BGA خارج می شوند تا آن را با کره‌های جدیدی از مواد لحیم‌شده جایگزین کرد.از هویه سر پهن  لحیم کاری استفاده کنید تا لحیم باقیمانده را بردارید و مطمئن شوید که محل قرار گیری توپ های جدید صاف هستند. در پایان نیز با استفاده از ایزوپروپیل الکل و دستمال مرطوب القا کننده غیر استاتیک، باقیمانده محلول را از سطح قطعه پاک کنید.

مرحله 2: اعمال محلول خمیرفلاکس (Paste Flux)

چیپ را بررسی کنید تا مطمئن شوید که سطح خراشیده و یا پین های بلند شده در پایین دستگاه وجود نداشته باشد. خمیر فلاکس را به قسمت پایین اعمال کنید و با کمک برسی نرم آن را پهن کنید تا ضخامت یکنواختی در کف قسمت ایجاد شود.

ریبالینگ BGA

استعمال محلول خمیری

مرحله 3: پیوست و تراز کردن قبل از اجرای BGA

حال در این مرحله از فرایند ریبالینگ BGA، چیپ BGA را روی سطح صاف مقاوم در برابر حرارت مانند یک صفحه سرامیکی صاف قرار دهید. مطمئن شوید که پریفرم مطابق با الگوهای روی دستگاه است و آلیاژی گلوله های لحیم کاری مناسبی را به دستگاه وصل کرده اید.

در این مرحله با استفاده از استنسیل‌های طراحی شده ریبال ، باید اطمینان حاصل نمایید که توپ های متصل شده مجدداً مطابق با نیاز و خواست مشتری، از جمله محل قرارگیری و قطر کره، کاملاً هم‌تراز هستند. قبل از اتصال مجدد، بهتر است این کار کنترل شود و اطلاعات کاملی از تمام دیتاشیت ها و مشخصات محصول جمع آوری شود تا اطمینان حاصل شود که پیکربندی چیپ BGA به دست آمده، طبق همان چیزی که در نظر گرفته شده است عمل می کند.

ریبالینگ BGA

تراز کردن پریفرم BGA

مرحله 4: تعویض BGA و خدمات آرایش مجدد

حال به مرحله اصلی فرایند ریبالینگ BGA رسیده اید، دستگاه را با احتیاط بالای پریفرمی که قرار است ریبالینگ شود قرار دهید تا مطمئن شوید جهت الگو صحیح است. تنظیمات دما را نیز چک کنید تا مناسب باشد. پس از اتصال کره های جدید، از جریان مجدد جابجایی اجباری برای لحیم کردن کره های جدید به قطعه PCB استفاده می شود. جریان مجدد همرفت در یک کوره با گرادیان های حرارتی بسیار کالیبره شده تکمیل می شود تا اطمینان حاصل شود که اجزای لحیم کاری شده با دقت فوق العاده به سطح قطعه می چسبند.

در این مرحله از فرایند ریبالینگ ،  شابلون   را در حالی که هنوز کمی گرم است، از دستگاه جدا کنید. بررسی کنید تا مطمئن شوید که همه توپ ها به دستگاه منتقل شده اند. با آب و برس نرم تمیز کنید. خراش روی سطح چیپ BGA یا پدهای بلند شده را مجدداً بررسی کنید.

مرحله 5: بازرسی و آزمایش BGA

یکی از حیاتی ترین جنبه ها در اجرای فرایند ریبالینگ BGA، بازرسی و تست تضمین کیفیت است. که این خدمات می تواند شامل طیف گسترده ای از خدمات بازرسی و آزمایش: از جمله بازرسی بصری و نوری، فلورسانس اشعه ایکس (XRF)، همسطح بودن، FOD، لحیم پذیری و … باشد.

فروشگاه شهاب الکترونیک

شهاب الکترونیک ارائه دهنده انواع دستگاه‌های پیشرفته برای اجرای فرایند ریبالینگ BGA است. با تهیه دستگاه های تعویض چیپ BGA از فروشگاه شهاب الکترونیک می‌توانید به سرعت اجزای BGA را تعمیر و به روز اولیه خود بازگردانید. شهاب الکترونیک به عنوان یکی از مجموعه های شناخته شده دستگاه های باکیفیت در زمینه ریبالینگ و تعویض چیپ BGA در سطح کشور است. مشتریان برای ثبت سفارشات خود می توانند از طریق انلاین نیز اقدام کنند و با شماره های موجود در بخش تماس با ما با کارشناسان فروش ارتباط برقرار کنند.

منابع

https://www.semipack.com/bga-reballing-services

https://www.instructables.com/Simple-BGA-Reballing/

دستگاه تعویض SMD

دستگاه تعویض SMD (هات ایر) معرفی و چگونگی کار با آن (SMD Rework Station)

/0 دیدگاه /در /توسط

دستگاه تعویض HOT AIR) SMD (چیست؟ به طور کلی باید گفت که قطعات الکترونیکی، قطعاتی ضروری هستند که باعث می شوند یک آیتم الکترونیکی آنطور که باید عمل کند. در بیشتر مواقع، این اجزا به نرمی کار می کنند، اما وقتی اینطور نیست، برای رفع مشکل به ابزارهای خاصی نیاز دارند. دستگاه تعویض SMD نیز اغلب ابزاری ترجیحی برای انجام دوباره کاری ها و تعمیرات پیچیده قطعات شکسته است. در این مقاله از شهاب الکترونیک راهنما و نمایی کلی از اینکه دستگاه تعویض SMD چیست و چه کاری می تواند انجام دهد ارائه داده می شود.

دستگاه تعویض SMD چیست؟

دستگاه تعویض  SMDاستفاده مناسب از هوای گرم را فراهم می کند. زیرا قطعات الکترونیکی دارای قطعات کاری زیادی هستند و اکثر آنها از فلز ساخته شده اند. پس از جدا شدن قطعه از بدنه آن، باید راهی برای برداشتن و مانور دادن قطعات فلزی برای کار در مناطق خاص وجود داشته باشد. تنها چیزی که می تواند فلز را تا حدی ذوب کند که بتوان آن را خم کرد یا حرکت داد گرمای شدید است. این همان کاری است که دستگاه های هوای گرم برای انجام آن ساخته شده‌اند. دستگاه هات ایر می تواند نوع دمای هوای گرم مورد نیاز اپراتور را تولید کند و می تواند آن را به سرعت هم انجام دهد. دستگاه های تعویض همچنین دستگاه لحیم‌زدایی نیز هستند و عملکرد لحیم کاری آن به اپراتورها اجازه می‌دهد تا به راحتی فلز را با استفاده از لحیم فلزی تعمیر کنند. هوای گرم تولید شده از دستگاه تعویض SMD نیز برای ذوب لحیم کاری مفید است و آن را برای مدت کوتاهی به صورت مایع نگه می دارد.

در هر دستگاه تعویض  SMD یا هوای گرم، دو دستگیره کنترل وجود دارد. دسته کنترل اول برای کنترل جریان هوای داغ است در حالی که دستگیره کنترل دیگر برای کنترل دما استفاده می شود. هوای گرم از طریق نازل متصل به دسته جریان می یابد. این هوای گرم به ذوب شدن خمیر لحیم زیر آی سی کمک می کند. دستگاه تعویض  SMDرا همچنین می توان به عنوان دستگاه تعویض چیپ BGA به کار برد. بدین صورت است  که برای برداشتن قطعات SMD از نگهدارنده PCB و پری هیتر برای دادن گرما از پایین استفاده می شود.

دستگاه تعویض SMD بخش کنترل

دستگاه تعویض SMD بخش کنترل

 

مشخصات دستگاه تعویض SMD

همه دستگاه های تعویض SMD شباهت‌هایی در نحوه عملکردشان دارند. اما نحوه قرارگیری، طراحی و بازده انرژی اجزای مختلف ممکن است از برندی به برند دیگر متفاوت باشد.

درجه جریان هوا:

صفحه ای بر روی سخت افزار اصلی دستگاه تعویض SMD قرار دارد که به اپراتور اجازه می دهد تا میزان جریان هوای گرم از ابزار دستی را تنظیم کند.

کنترل دما:

از مهمترین ویژگی های هر دستگاه تعویض SMD است که به اپراتورها اجازه می دهد دما را از کمترین تا بالاترین محدوده در هر زمان تنظیم کنند.

دسته هوای گرم:

این ابزار دستی به تفنگ هوای گرم نیز معروف است. این همان چیزی است که اپراتور هنگام کار با دستگاه تعویض SMD برای اعمال گرما به لحیم کاری فلزی برای نرم کردن یا ذوب آن به اندازه کافی برای انجام تعویض و تعمیر چیپ BGA و سایر قطعات استفاده می کند.

نگهدارنده دسته:

این قسمت در کنار محفظه سخت افزاری دستگاه قرار دارد و مکانی مناسب برای نگه داشتن شاخه در مواقعی است که از آن استفاده نمی شود.

 

تفاوت اصلی محصولات شهاب الکترونیک با سایر برند ها در این هست که با دستگاه هوای گرم یا هات ایر این شرکت میتوانیر پروفایل حرارتی تنظیم کنید و مانند دستگاه تعویض چیپ ،

گرما را طبق یک پروفایل به برد اعمال کنید

یکی دیگر از تفاوت های این محصولات ، استند دسته میباشد که کاربر با برداشتن دسته از روی استند ، دستگاه روشن شده و بعد از استفاده به محص قراردادن بر روی استند به حالت خاموشی موقت میرود.

لوازم ضروری در استفاده از دستگاه تعویض  SMD

در این بخش برخی از لوازم جانبی که در دستگاه های تعویض SMD وجود دارد و برای اپراتور کاملاً کاربردی است، آورده شده است.

انواع نازل:

اپراتورها می توانند انتخاب کنند که از چه نوع نازلی برای لحیم کاری ابزار هوای گرم خود استفاده کنند. تکنیسین حتما باید نازلی را انتخاب کند که با لندازه قطعه SMD اش سازگار باشد.

گیره SMD:

اینها به اپراتورها کمک می کنند تا اجزای کوچک را بدون دست زدن به آنها بردارند.

تشک میز ESD:

تشک های رومیزی ضد الکتریسیته ساکن به محافظت از قطعات در برابر تخلیه مضر استاتیک کمک می کنند.

مچ بند ESD:

این بند ضد الکتریسیته ساکن برای جلوگیری از تخلیه ساکن توسط اپراتور هنگام تعویض چیپ BGA استفاده می شود.

پری هیتر:

بهترین روش برای لحیم کاری پیش گرم کردن برد قبل از انجام کار با هوای داغ یا هات ایر میباشد.

 

دستگاه تعویض SMD

دستگاه تعویض SMD شاخه هوای گرم

نکات کار با دستگاه تعویض SMD

وقتی نوبت به یادگیری نحوه استفاده از دستگاه تعویض SMD می رسد، راه های زیادی برای استفاده مناسب از آن وجود دارد. در اینجا برخی از آن ها برای کمک به شما آورده شده است:

  • اتصال ناپیوسته: این اتصالات به سختی دیده می شوند و گرما به حرکت برخی از قسمت ها کمک می کند.
  • اجزای ناپیدا: برای مثال هوای گرم قطعه جایگزینی است که یکی از آن اجزای نا پیدا است.
  • اجزای متقارن: قطعات نادرست قرار داده شده که نیاز به ثابت شدن دارند.
  • حذف قطعات بد: قطعات بد را از تولید خارج کنید و قطعات جدید را جایگزین کنید.

سخن آخر

دستگاه تعویض SMD یکی از ابزارهای لحیم کاری ضروری برای دستیابی به نتایج حرفه ای است. برای تهیه و خریداری دستگاه تعویض موردنیاز خود کافی است به فروشگاه شهاب الکترونیک مراجعه کنید. کارشناسان فروش دستگاه های مناسب شما را معرفی خواهند کرد تا با خیالی راحت خرید نمایید. برای خرید آنلاین از محصولات شهاب الکترونیک می توانید به وبسایت مجموعه سر بزنید.

منابع

https://www.qsource.com/blog/669/what-is-an-smd-rework-station-and-how-does-it-work-

http://www.mobilecellphonerepairing.com/smd-rework-station.html

 

تفاوت BGA و LGA

بررسی تفاوت BGA و LGA و ویژگی‌های آنها

/0 دیدگاه /در /توسط

قبل از بررسی تفاوت BGA و LGA باید گفت که Land Grid Array (LGA) و Ball Grid Gray (BGA) هر دو فناوری های نصب سطحی (SMT) برای مادربردها هستند. این دو اصطلاح اساساً نحوه نصب CPU بر روی سوکت CPU در مادربرد را تعریف می کنند. اساسی ترین تفاوت بین این دو این است که CPU مبتنی بر LGA می تواند به مادربرد متصل و از آن خارج شود یا می تواند جایگزین شود، اما CPU مبتنی بر BGA روی مادربرد لحیم شده است و بنابراین نمی توان آن را جدا یا جایگزین کرد. در این مقاله از شهاب الکترونیک به صورت عمیق‌تر به بررسی تفاوت BGA و LGA پرداخته خواهد شد.

ویژگی های بارز LGA

پیش از بیان تفاوت BGA و LGA ابتدا در این بخش به بیان ویژگی های منحصر به فرد فناوری LGA اشاره خواهد شد. فناوری LGA قابل اطمینان ترین و قابل انعطاف ترین فناوری نصب روی سطح را برای لحیم کاری ماژول های بی سیم به راه حل های یکپارچه ارائه می دهد. ماژول های LGA دارای ردپای مدار و اندازه پد بهینه شده با طرح هندسی همه کاره هستند که به مشتری امکان انتخاب خمیر لحیم کاری، درجه های مختلف چاپ روی هم و نتایج دقیق لحیم کاری را می دهد.

  • ردپای بهینه شده با طرح پد هندسی: چیدمان پد هندسی ویژه بدون پد در وسط و نزدیک گوشه های ماژول، اثرات تاب خوردگی منفی را در طول پردازش جریان مجدد حذف می کند.
  • رسانایی بهبود یافته: سطح NiAu مشکلات غیرفعال سازی در حین ذخیره سازی و لحیم کاری را از بین می برد و رسانایی و عملکرد ماژول را افزایش می دهد.
  • به حداقل رساندن تاثیر در مسیر امواج: پد های زمینی زیر اجزای RF اثر نویز امواج را کاهش می دهند.

ویژگی های فناوری LGA

ویژگی های بارز BGA

فناوری BGA (Ball Grid Array) یک فناوری نصب روی سطح نسبتاً قدیمی برای تراشه های پردازنده و سوکت های CPU است که عمدتاً توسط دستگاه های تلفن همراه  و نوت بوک ها استفاده می شود. درست مانند فناوری LGA، CPU هایی که از BGA استفاده می کنند، نقاط اتصال متعددی در پایین تراشه دارند. با این حال، برخلاف CPU های LGA، با BGA نقاط اتصال روی مادربرد لحیم می شوند. سوکت های BGA کوچکتر هستند و بنابراینcpu  در کامپیوترهای رومیزی یافت نمی شوند. از سوی دیگر، در نوت بوک ها معمولا از سوکت های BGA استفاده می کنند.

تفاوت BGA و LGA از نظر ویژگی های فیزیکی

به طور کل وقتی صحبت از تفاوت BGA و LGA می شود، باید گفت که CPU مبتنی بر LGA دارای تماس های سطحی صاف است و آنها به سوکت پردازنده مادربرد متصل می شوند و چندین پین بیرون زده دارند. CPU باید کاملاً با این پین ها هماهنگ باشد تا بتواند در جای خود روی سوکت مادربرد تنظیم شود. از طرف دیگر، CPU مبتنی بر  BGAدارای تماس‌های کروی شکل است که روی مادربرد لحیم شده اند. بنابراین اساسی ترین تفاوت میان این دو نوع چیپ این است که CPU مبتنی بر LGA می تواند به مادربرد متصل و از آن خارج شود و یا حتی در صورت خرابی جایگزین شود، اما CPU مبتنی بر فناوری BGA روی مادربرد لحیم کاری شده است و بنابراین نمی توان آن را به راحتی جدا یا جایگزین کرد. CPU های مبتنی بر BGA معمولاً در دستگاه های تلفن همراه و لپ تاپ ها استفاده می شوند. در حالی که CPU مبتنی بر LGA معمولا در کامپیوترهای رومیزی کاربرد دارند.

تفاوت BGA و LGA از نظر ویژگی هایی همچون: انعطاف پذیری، دوام و قابلیت اطمینان در زیر آورده شده است.

 

1- تفاوت BGA و LGA در انعطاف پذیری

در فناوری BGA برای تثبیت گلوله های لحیم کاری روی ماژول باید گرما اعمال شود. خمیر لحیم کاری باید با دقت بسیار بالایی اعمال شود تا گلوله های لحیم کاری که قبلاً روی ماژول ثابت شده اند قرار گیرد. با توجه به مشخصات دمایی لحیم کاری که قبلاً ثابت شده است، انتخاب مشتری برای خمیر لحیم کاری محدود است.

در فناوری LGA پدهای خالی NiAu روی سطح ماژول مهندسی شده اند. طیف وسیعی از خمیرهای لحیم کاری ممکن است استفاده شود تا انتخاب مواد لحیم کاری بر اساس نیازها و فرآیندهای مشتری باشد. لنت های خالی انعطاف پذیری بالایی را برای خمیر لحیم کاری خاص مشتری ارائه می دهند.

در بیان تفاوت BGA و LGA از لحاظ ویژگی انعطاف پذیری باید گفت که فناوری LGA انعطاف پذیری و کارایی هزینه را افزایش می دهد که برای تولید هوشمند و انبوه ایده آل است.

2- تفاوت BGA و LGA در دوام و مقاومت

گفته شد که در فناوری BGA برای تثبیت گلوله های لحیم کاری روی ماژول باید گرما اعمال شود. ارتفاع توپ BGA تا 50٪ متفاوت است و باعث کاهش همسطحی و عملکرد می شود. گرمایش اضافی برای قرار دادن توپ ها روی زمین ماژول ها در طول ساخت ماژول ها ضروری است. در فناوری LGA چیدمان منحصر به فرد پدها اتلاف گرما را بهینه می کند. اتصالات در نزدیکی گوشه ها و وسط حیاتی خواهد بود. پدهای NiAu از خوردگی سطح جلوگیری می کنند. تاب خوردگی محدود PCB بر اتصالات لحیم کاری تأثیر می گذارد.

3- قابلیت اطمینان

در فناوری BGA باقیمانده شار منجر به غیرفعال شدن یا کاهش رسانایی توپ ها می شود. باقیمانده‌های شار روی سطوح توپی ماژول می‌توانند نرخ تسلیم عملکرد قریب‌الوقوع ماژول را کاهش دهند. اما در فناوری LGA اندازه پد بهینه شده امکان چاپ بیش از حد خاص مشتری را برای نرخ بازده عالی فراهم می کند. طراحی مسطح کاربرد مشتری را بهینه می کند. طرح پد به به حداقل رساندن تاثیر روی قسمت RF کمک می کند. لنت های زمین در زیر اجزای RF قرار دارند.

سخن آخر درباره تفاوت BGA و LGA

برای کسب اطلاعات بیشتر در مورد محصولات شهاب الکترونیک می توانید به وب سایت مجموعه مراجعه نمایید و یا از طریق شماره های بخش تماس با ما، با کارشناسان ارتباط برقرار کنید. باید در نظر داشته باشید که فروش محصولات فقط به صورت حضوری در فروشگاه و یا آنلاین از طریق وب سایت رسمی شهاب الکترونیک انجام می شود و مجموعه هیچ نمایندگی فروشی را در سایر نقاط کشور ندارد.

منابع

https://pcguide101.com/cpu/lga-vs-bga/

https://www.thalesgroup.com/en/markets/digital-identity-and-security/iot/resources/innovation-technology/lga-surface-mounting

 

چیپ BGA - بی جی ای

چیپ BGA | معرفی چیپ بی جی ای (BGA) و انواع پرکاربرد آن

/0 دیدگاه /در /توسط

چیپ BGA: فرآیند ریبالینگ BGA ، که به عنوان reworking چیپ BGA (شبکه های توپی) شناخته می‌شود، امکان تعمیر قطعات BGA را فراهم می‌کند. با توجه به وجود انواع مختلفی از چیپ بی جی ای، نوع لحیم کاری برای فرایند ریبالینگ متفاوت است. برای آشنایی با این تفاوت ها، ابتدا باید بدانید که هر نوع چیپ بی جی ای چیست و چرا به تکنیک های متنوعی نیاز دارد. هنگامی که این اصول را بدانید، می توانید به راحتی و با اطمینان بیشتری دستگاه تعویض چیپ بی جی ای موردنیاز خود پیدا و انتخاب کنید.

چیپ BGA

آرایه شبکه توپی – چیپ بی جی ای

چیپ BGA چیست؟

چیپ بی جی ای مخفف واژه انگلیسی (Ball Grid Array) است که به معنای مجموعه شبکه توپی است. این چیپ ها حاوی تعداد زیادی توپ های کوچک لحیم کاری برای عبورجریان الکتریسیته  بین برد مدار و قطعه است. این توپ ها به طور فیزیکی به بستر قطعه لحیم می شوند و از اتصال پایه برای اتصال الکتریکی به قالب استفاده می کنند. زیرلایه ها دارای اثر رسانایی در داخل  قطعه هستند که سیگنال های الکتریکی را از پیوندهای موجود بین قالب و بستر به اتصالات بین پایه و توپ می فرستند. ریبالینگ BGA  به شما این امکان را می دهد که به جای حذف خود چیپ، مجددا آنها را با عملیات ریبال احیا کنید و باعث صرفه جویی در هزینه و هزینه های تعمیر کاهش می‌یابد.

فرق چیپ بی جی ای با چیپ LGA و PGA در آن است که در LGA از پین هایی مسطح برای اتصال قطعه به برد مدار استفاده می شود و در PGA از پین های بلندی استفاده می شود که باید درون حفره های پردازنده ای که قرار است روی آن نصب شوند فرو روند. بنابراین در این نوع چیپ ها سازگاری بین پین ها و حفره ها بسیار مهم است

مزایای چیپ بی جی ای

 استفاده از لحیم کاری برای چسباندن چیپ بی جی ای به زیرلایه، مزایای زیادی ارائه می کند. این مزایا شامل موارد زیر است: 

  • فشرده تر بودن: این نوع بسته ها فضای کمتری را روی برد مدار اشغال می کنند. 
  • همراستایی: شکل توپی اتصالات لحیم کاری روی چیپ بی جی ای به راحتی هم ردیف می شوند. 
  • از نظر حرارتی کمتر مقاوم بودن: گرما به سرعت از بین اتصالات پخش می شود. 
  • رسانایی بیشتر: تعداد زیاد اتصالات و اندازه کوچک آن ها امکان رسانایی الکتریکی بهتری از طریق توپ ها فراهم می کند.

معرفی انواع BGA

چیپ بی جی ای بر اساس زیرلایه و سایر مواد به کار رفته در آن انواع مختلفی دارد. با این حال در همه نوع آن از اتصالات لحیم کاری برای اتصال بسته های توپی به برد مدار استفاده می شود. از نظر فنی، چیپ بی جی ای به سه دسته اصلی تقسیم می شوند:

  1. چیپ بی جی ای سرامیکی (CBGA) 
  2. چیپ BGA لمینت پلاستیکی (PBGA)
  3. چیپ بی جی ای نواری (TBGA)

وقتی نوبت به ریبالینگ مجدد این نوع بسته ها می رسد، ترکیب لحیم کاری تفاوت ایجاد می کند. استفاده از تعادل صحیح فلزات در لحیم کاری رسانایی خوب بین چیپ و برد مدار را تضمین می کند. انتخاب صحیح لحیم کاری نیز طول عمر فرایند ریبالینگ  و با مونتاژ را تضمین می کند.

 

چیپ BGA - بی جی ای

دستگاه تعویض چیپ

1- چیپ BGA سرامیکی (CBGA) 

نوعی از آرایه شبکه توپی است که در آن از بستر سرامیکی استفاده می کنند. انواع مختلفی از چیپ ها وجود دارند که در این دسته قرار می گیرند، مانند چیپ های CCGA و LGA. چیپ بی جی ای سرامیکی در مقایسه با نوع پلاستیکی هزینه بیشتری دارد. مثالی از دستگاه هایی که به CBGA نیاز دارند، آن هایی هستند که نیاز به تعداد پین بالایی در طرح‌های فلیپ چیپ دارند، زیرا نوع PBGA نمی تواند آن تراکم مورد نیاز را ایجاد کند. در چیپ بی جی ای سرامیکی توپ های لحیم کاری دارای ترکیبی از 90 درصد سرب و 10 درصد قلع برای افزایش قابلیت اطمینان و غلبه بر مشکلات مربوط به اختلاف ضرایب حرارتی انبساط بستر و قالب هستند. چیپ CCGA نیز نوعی از آرایه شبکه توپی سرامیکی است که از ستون هایی از اتصالات لحیم استفاده می کند و تعداد نقاط تماس را در مقایسه با آرایه های شبکه اصلی توپ تقریباً دو برابر می کند. طول عمر اتصالات لحیم کاری از نوع قطعه CCGA در مقایسه با BGA تقریباً سه برابر افزایش می یابد.

2. چیپ بی جی ای لمینت پلاستیکی (PBGA) 

در چیپ بی جی ای نوع پلاستیکی از بستر پلاستیکی و توپ های لحیم کاری متشکل از 63 درصد قلع و 37 درصد سرب یوتکتیک استفاده می شود. زیرلایه باید قادر به تحمل درجه حرارتی به اندازه 150 درجه سانتیگراد (302 درجه فارنهایت) باشد. به طور معمول، انتخاب های این ماده شامل موارد زیر است: 

  • Dry-Clad: لمینتی اختصاصی برپایه اپوکسی IBM. 
  • پلی ایمیدها: شکلی از ورقه پلاستیکی. 
  • شیشه اپوکسی بیسمالیمید تریازین: به شیشه اپوکسی BT نیز معروف است. 

در این نوع قطعه ها می توان طرح های فلیپ چیپ را برای افزایش اتصال بین بسته و برد مدار جای داد.

 3. چیپ BGA نواری (TBGA) 

در این نوع چیپ از نوار یا اتصال انعطاف پذیر برای ایجاد خطوط ریز روی توپ های لحیم استفاده می شود. این نوع چیپ عملکرد حرارتی عالی دارد.

در ارتباط با TBGA، BGA فلزی (MBGA) نیز وجود دارد. در این نوع چیپ از بستر آلومینیومی در ساده ترین اشکال طراحی استفاده می شود. طراحی آن نتایج مشابه TBGA را ایجاد می کند. از فناوری لایه نازک و ماژول ریزتراشه (MCM) برای اتصال سر لحیم کاری به پایه آلومینیومی استفاده می شود. MBGA و TBGA به طور مشابه عملکرد الکتریکی و حرارتی برجسته ای دارند.

چیپ بی جی ای BGA

چیپ بی جی ای

سخن پایانی درباره دستگاه تعویض چیپ بی جی ای

اگر نیاز به دستگاه تعویض چیپ دارید، آن را از شهاب الکترونیک بخواهید. این مجموعه علاوه بر فروش دستگاه تعویض چیپ، پری هیتر، هویه رومیزی و تصفیه هوای دود لحیم کاری دارای خدمات آموزش و مشاوره نیز است. برای کسب اطلاعات بیشتر در مورد دستگاه تعویض چیپ و ریبالینگ، آموزش و خدمات مشاوره، از طریق شماره های موجود در بخش تماس با ما، با کارشناسان گروه تماس بگیرید.

منبع: pcb-repair