News بایگانی - شهاب الکترونیک

برد الکترونیکی چیست؟ (همه چیز درباره انواع بردهای الکترونیکی)

آگوست 31, 2023/0 دیدگاه /در News/توسط پرمون وب

برد الکترونیکی (Electronic Board) یا همان PCB (Printed Circuit Board)، یک تکه برد یا صفحه است که بر روی آن اجزای الکترونیکی نصب می‌شوند و اتصالات الکتریکی بین این اجزا را برقرار می‌کند. برد الکترونیکی معمولاً از یک ماده خام مانند فیبرگلاس، سرامیک یا پلی‌آمید ساخته می‌شود که دارای خطوط هدایت الکتریکی (تراک) و چاپ سیم‌های مسی است. این خطوط هدایت الکتریکی به صورت لایه‌هایی روی سطح برد قرار می‌گیرند و با استفاده از فرآیند چاپ، حکاکی یا روش‌های دیگری روی برد تولید می‌شوند. در ادامه این مقاله از شهاب الکترونیک همراه ما باشید تا همه چیز را درباره انواع برد الکترونیکی بدانید.

نقش برد الکترونیکی در دستگاه های الکترونیکی چیست؟

برد الکترونیکی نقش بسیار مهمی در دستگاه‌های الکترونیکی دارد و به عنوان یک پایه فیزیکی برای نصب و اتصال قطعات الکترونیکی استفاده می‌شود. نقش‌های اصلی برد الکترونیکی عبارتند از:

اتصالات الکتریکی:

برد الکترونیکی با خطوط هدایت الکتریکی (تراک) و چاپ سیم‌های مسی که بر روی آن قرار دارند، اتصالات الکتریکی بین اجزای الکترونیکی را برقرار می‌کند. این اتصالات به صورت فیزیکی بین قطعات مختلف مانند مقاومت‌ها، خازن‌ها، ترانزیستورها و مدارهای متکامل برقرار می‌شود.

نصب قطعات الکترونیکی:

برد الکترونیکی به عنوان مکانی برای نصب قطعات الکترونیکی در دستگاه‌ها عمل می‌کند. قطعات الکترونیکی مانند تراشه‌ها، مقاومت‌ها، خازن‌ها، ترانزیستورها و سایر اجزا روی سطح برد قرار می‌گیرند و به وسیله اتصالات الکتریکی به برد متصل می‌شوند.

سهولت تعمیر و ارتقاء:

استفاده از برد الکترونیکی به تعمیر و ارتقاء دستگاه‌های الکترونیکی کمک می‌کند. با داشتن یک برد الکترونیکی، قطعات معیوب یا قدیمی را می‌توان به راحتی جدا کرده و قطعات جدید را جایگزین کرد. این امر امکان تعمیر سریعتر و بهبود عملکرد دستگاه را فراهم می‌کند.

بهتر است بدانید استفاده از پری هیترها برای کار مجدد بر روی برد های چند لایه ویا صفحات زمینی بزرگ به منظور جلوگیری از شوک حرارتی و تسهیل فرآیند لحیم کاری با انواع هویه مانند هویه رومیزی ضروری است.

حفاظت و عزل:

برد الکترونیکی به عنوان یک لایه محافظ برای قطعات الکترونیکی عمل می‌کند و آن‌ها را از آسیب‌های خارجی مانند ضربه، گرد و غبار، رطوبت و حرارت محافظت می‌کند. همچنین، با ایجاد عزل بین قطعات الکترونیکی، از تداخل الکترومغناطیسی و تداخلات الکتریکی جلوگیری می‌کند. به طور کلی، برد الکترونیکی نقش بسیار مهمی در ساختار و عملکرد دستگاه‌های الکترونیکی دارد و بدون آن، عملکرد صحیح و پایدار این دستگاه‌ها به مخاطره می‌افتد.

انواع برد الکترونیکی

برد الکترونیکی در انواع مختلفی طراحی و ساخته می‌شود، که هر کدام ویژگی‌ها و کاربردهای خاص خود را دارند. در زیر به برخی از انواع رایج برد الکترونیکی اشاره می کنم:

بردهای تک لایه (Single-layer PCB):

در این نوع برد، تمام اجزا و اتصالات الکتریکی روی یک لایه واحد قرار دارند. این نوع بردها برای مدارهای ساده و کم پیچیده استفاده می‌شوند و به دلیل سادگی ساخت و هزینه کم، مناسب برای کاربردهای اقتصادی هستند.

بردهای دو لایه (Double-layer PCB):

در این نوع برد، اجزا و اتصالات الکتریکی روی دو لایه قرار دارند. لایه‌های برد با استفاده از مسیرهای هدایت الکتریکی به یکدیگر متصل می‌شوند. بردهای دو لایه معمولاً در مدارهایی با پیچیدگی متوسط و کاربردهای گسترده‌تر استفاده می‌شوند.

بردهای چند لایه (Multi-layer PCB):

در این نوع برد، بیش از دو لایه مختلف وجود دارد که به وسیله لایه‌های عایقی از یکدیگر جدا شده‌اند. لایه‌های داخلی برای عبور سیگنال‌های الکتریکی استفاده می‌شوند و لایه بیرونی به عنوان لایه‌های پایه و مکانیکی به کار می‌روند. بردهای چند لایه برای مدارهای پیچیده و با فرکانس‌های بالا استفاده می‌شوند و امکان استفاده از سیگنال‌های الکتریکی بیشتر را فراهم می‌کنند.

بردهای اعتبارسنجی یا همان بردهای آزمون (Test Boards):

این بردها برای اعتبارسنجی و آزمایش قطعات و مدارات الکترونیکی قبل از تولید انبوه استفاده می‌شوند. طراحی این بردها برای انجام آزمون‌های الکتریکی و عملکردی مدارها بهینه شده است.

بردهای اختصاصی (Custom PCBs):

این نوع بردها براساس نیازهای خاص یک محصول یا سیستم الکترونیکی طراحی و ساخته می‌شوند. طراحی برد اختصاصی به ویژگی‌ها و نیازهای خاص سیستم مورد نظر پاسخ می‌دهد و معمولاً در صنایع خاصی مانند صنعت خودروباتیک، صنایع خودروسازی، الکترونیک مصرفی و غیره استفاده می‌شود.

بردهای انعطاف‌پذیر (Flexible PCBs):

این بردها از مواد انعطاف‌پذیر مانند پلی‌آمید (PI) یا پلی‌استر (PET) ساخته می‌شوند و قابلیت انعطاف و انحنا را دارند. بردهای انعطاف‌پذیر برای کاربردهایی که نیاز به اتصالات الکتریکی در فضاهای محدود یا مناطق منحنی وجود دارد، استفاده می‌شوند.

بردهای چند‌لایه انعطاف‌پذیر (Flexible Multilayer PCBs):

این نوع بردها ترکیبی از بردهای چند لایه و انعطاف‌پذیر هستند و ویژگی‌های هر دو را ترکیب می‌کنند. آن‌ها اتصالات الکتریکی پیچیده‌تر را در یک ساختار انعطاف‌پذیر فراهم می‌کنند.

این تنها چند نمونه از انواع بردهای الکترونیکی هستند و هر یک دارای ویژگی‌ها و کاربردهای خاص خود هستند. انتخاب نوع مناسب برد الکترونیکی بستگی به نیازها و محدودیت‌های مربوط به سیستم یا محصول الکترونیکی دارد.

اجزای برد الکترونیکی

برد الکترونیکی، به عنوان پایه‌ای برای نصب و اتصال قطعات الکترونیکی و الکترونیک‌های مختلف، از اجزای مختلفی تشکیل شده است. در زیر، به برخی از اجزای اصلی برد الکترونیکی اشاره می‌کنم:

مسیرهای روی برد (Traces):مسیرهای روی برد الکترونیکی، مسیرهایی هستند که جریان الکتریکی در آن‌ها جریان می‌یابد. این مسیرها معمولاً از مواد هدایت الکتریکی مانند مس یا آلومینیوم ساخته می‌شوند و با استفاده از فرآیندهای تولید برد، بر روی لایه‌های مختلف بردها ایجاد می‌شوند.
پد‌ها (Pads):پد‌ها نقاطی هستند که قطعات الکترونیکی به آن‌ها متصل می‌شوند. این نقاط معمولاً در سراسر برد و در نقاطی که نیاز به اتصال قطعات و اجزا وجود دارد قرار دارند. پد‌ها معمولاً از مس ساخته می‌شوند و به عنوان نقاط اتصال برای سرریزها، پین‌ها و سایر قطعات مورد استفاده قرار می‌گیرند.
سرریزها (Connectors):سرریزها نقاط اتصال است که برای اتصال برد الکترونیکی به دستگاه‌ها یا قطعات خارجی مورد استفاده قرار می‌گیرند. این اجزا شامل پین‌ها، سوکت‌ها، جک‌ها و سایر نوع اتصالات است. سرریزها به صورت فیزیکی به برد الکترونیکی متصل می‌شوند و ارتباط بین برد و سایر اجزا را فراهم می‌کنند.
قطعات نصب شده (Mounted Components):قطعات الکترونیکی که بر روی برد نصب می‌شوند، شامل مقاومت‌ها، خازن‌ها، ترانزیستورها، میکروکنترلرها و سایر قطعات الکترونیکی است. این قطعات به طریق جوشکاری یا نصب سطحی (SMD) بر روی برد الکترونیکی قرار می‌گیرند و از طریق مسیرها و پد‌ها به یکدیگر و به قطعات دیگر متصل می‌شوند.
لایه‌های برد (Board Layers):بردهای الکترونیکی معمولاً از چندین لایه تشکیل شده‌اند. لایه‌های مختلف برد شامل لایه‌های مسی، لایه‌های جداگانه برای مسیرهای روی برد، لایه‌های زبری (Prepreg) و لایه‌های زیرین برد (Substrate) می‌باشند. لایه‌های مسی برای ارتباط بین مختصات الکتریکی استفاده می‌شوند، لایه‌های زبری برای فاصله‌دهی بین لایه‌های مسی استفاده می‌شوند و لایه‌های زیرین برد باعث ارتباط میان لایه‌ها و استحکام مکانیکی برد می‌شوند.

برد الکترونیکی

این فقط برخی از اجزای اصلی برد الکترونیکی هستند. بردهای الکترونیکی می‌توانند بسیار پیچیده باشند و از اجزا و فناوری‌های متنوعی استفاده کنند. علاوه بر این، بسته به نوع برد و کاربردهای خاص، ممکن است اجزای دیگری نیز در برد الکترونیکی استفاده شود.

اتصالات در برد الکترونیکی

اتصالات در برد الکترونیکی به صورت فیزیکی برای اتصال قطعات الکترونیکی و اجزا مختلف به یکدیگر استفاده می‌شوند. این اتصالات می‌توانند به صورت سیمی یا بی‌سیم باشند. شرکت شهاب الکترونیک با پرسنل مجرب با بیش از ۸ سال سابقه در مونتاژ انواع قطعات BGA آماده سفارش خدمات شما میباشد.

در زیر، به برخی از اتصالات متداول در برد الکترونیکی اشاره می‌کنم:

جوشکاری (Soldering):

جوشکاری یکی از روش‌های رایج برای اتصال قطعات الکترونیکی به برد است. در این روش، پایه‌های فلزی قطعات الکترونیکی به پد‌های برد متصل می‌شوند. ابتدا قطعه الکترونیکی روی پد قرار داده می‌شود و سپس با استفاده از یک اتصال کننده فلزی به نام جوش، پایه‌های قطعه به پد جوش داده می‌شوند. جوش سپس با استفاده از حرارت توسط دمای بالا فعال می‌شود و پس از خنک شدن، اتصال قوی و الکتریکی بین قطعه و برد ایجاد می‌شود.

نصب سطحی (Surface Mount Technology – SMT):

در این روش، قطعات الکترونیکی به صورت مستقیم روی سطح برد نصب می‌شوند. قطعات با ابعاد کوچکتر و بدون پایه‌های فلزی (Surface Mount Devices – SMDs) استفاده می‌شوند. قطعات با استفاده از فناوری SMT روی پد‌های برد قرار می‌گیرند و با استفاده از مواد چسبنده یا ماده حلال در مواضع مناسب ثابت می‌شوند. سپس با استفاده از پایه‌های فلزی کوچک (پین‌های بسیار کوچک)، قطعات به پد‌ها وصل می‌شوند. این روش به دلیل اندازه کوچک قطعات و امکان اتصال چندین پین در یک بار نصب، در بردهای الکترونیکی پرکاربرد است.

سوکت‌ها (Sockets):

سوکت‌ها نوعی اتصال فیزیکی هستند که امکان نصب و جدا کردن قطعات الکترونیکی را فراهم می‌کنند. به‌عنوان مثال، برای قطعاتی که نیاز به تعویض مکرر دارند مانند میکروکنترلرها، از سوکت‌ها استفاده می‌شود. در این روش، قطعه الکترونیکی درون سوکت قرار می‌گیرد و با استفاده از پایه‌های سوکت به پد‌های برد متصل می‌شود. این روش امکان تعویض وجدا کردن سریع و آسان قطعات را فراهم می‌کند.

اتصالات بی‌سیم:

در برخی موارد، اتصالات بی‌سیم مانند بلوتوث، وای‌فای، رادیوفرکانس (RF) و سایر فناوری‌های مشابه برای ارتباط بین قطعات الکترونیکی در برد استفاده می‌شوند. این اتصالات بی‌سیم به صورت موجودیت‌های الکترونیکی درون برد و قطعات مختلفی که برای ارتباط بی‌سیم طراحی شده‌اند، پیاده سازی می‌شوند. این روش به دلیل عدم نیاز به سیم‌کشی و اتصال فیزیکی مستقیم، در بردهایی که به اتصال بی‌سیم نیاز دارند مورد استفاده قرار می‌گیرد. مهمترین نکته در اتصالات برد الکترونیکی، استحکام و پایداری اتصالات است. اتصالات باید به گونه‌ای طراحی و اجرا شوند که در مقابل ارتعاشات، حرارت، تغییرات فشار و رطوبت، پایداری خوبی داشته باشند تا عملکرد صحیح قطعات الکترونیکی را تضمین کنند.

انواع برد الکترونیکی از نظر کاربرد

بردهای الکترونیکی در انواع مختلف و با کاربردهای متنوعی در صنایع مختلف استفاده می‌شوند. در زیر، به برخی از انواع بردهای الکترونیکی از نظر کاربرد اشاره می‌کنم:

بردهای تست و آزمایشگاهی (Prototyping Boards)

این نوع بردها برای توسعه و تست مدارات الکترونیکی در فاز ابتدایی طراحی استفاده می‌شوند. آنها از حفرات و پد‌های قطعه‌نگاری بر روی سطح برد برای قرار دادن قطعات الکترونیکی و اتصال آنها با یکدیگر استفاده می‌کنند. بردهای تست و آزمایشگاهی به طراحان اجازه می‌دهند تا قبل از تولید مقیاس بزرگ، عملکرد و عیب‌یابی مدارات را بررسی کنند.

برد الکترونیکی

بردهای مدار چاپی (Printed Circuit Boards – PCBs)

بردهای مدار چاپی یا PCBs برای ساخت مدارات الکترونیکی در مقیاس بزرگ استفاده می‌شوند. این بردها معمولاً از یک لایه یا چند لایه مسی است که روی یک سطح غیرهادی (معمولاً فیبرگلاس) قرار می‌گیرد. اتصالات الکتریکی بین قطعات الکترونیکی با استفاده از جوشکاری یا نصب سطحی بر روی پد‌های مسی برقرار می‌شود. PCBs به دلیل ارتباطات منظم و قابل اعتماد، استفاده گسترده‌ای در صنایع مانند الکترونیک مصرفی، صنایع خودروسازی، صنایع پزشکی و سایر صنایع الکترونیکی دارند.

بردهای تخصصی (Specialized Boards)

برخی از بردهای الکترونیکی برای نیازهای خاص و تخصصی طراحی و تولید می‌شوند. برای مثال، بردهای قدرت برای کنترل و مدیریت توان در سیستم‌های قدرت بالا استفاده می‌شوند. بردهای حسگری (Sensor Boards) برای جمع‌آوری و پردازش اطلاعات از حسگرها استفاده می‌شوند. همچنین، بردهای کنترلی (Control Boards) برای کنترل و مدیریت سیستم‌های خاص مانند رباتیک، خودروهای هوشمند و سیستم‌های اتوماسیون صنعتی طراحی می‌شوند.

بردهای مجتمع (Integrated Boards)

بردهای مجتمع یا سیستم‌های درون‌برد (Integrated Boards): بردهای مجتمع یا سیستم‌های درون‌برد (System-on-Board – SoB)، تمام قطعات الکترونیکی مورد نیاز را در یک برد الکترونیکی یکپارچه می‌کنند. این بردها شامل قطعاتی مانند میکروکنترلرها، حافظه‌ها، مبدل‌ها، مدارهای قدرت و سایر قطعات الکترونیکی است. بردهای مجتمع برای کاربردهایی مانند سیستم‌های هوشمند، دستگاه‌های پزشکی، تلفن همراه و سیستم‌های جاسوسی استفاده می‌شوند.

بردهای صنعتی (Industrial Boards)

بردهای صنعتی برای کاربردهای صنعتی و صنعت‌های خاص طراحی و تولید می‌شوند. این بردها معمولاً برای مقاومت در برابر شرایط سخت صنعتی مانند دما، رطوبت، لرزش و نویز الکترومغناطیسی بهینه‌سازی شده‌اند. از بردهای صنعتی در سیستم‌های کنترل صنعتی، رباتیک صنعتی، سیستم‌های اتوماسیون و سایر برنامه‌های صنعتی استفاده می‌شود.

همچنین، بردهای الکترونیکی دیگری نیز وجود دارند که براساس نوع تکنولوژی، سطح پیچیدگی و کاربردهای خاص متفاوتی طراحی و استفاده می‌شوند. برای هر کاربرد خاص، برد الکترونیکی مناسب باید با توجه به نیازهای طراحی و عملکرد مدار انتخاب شود.

انواع برد الکترونیکی از لحاظ جنس فیبر

از لحاظ جنس فیبری که در ساخت بردهای الکترونیکی استفاده می‌شود، می‌توان انواع زیر را نام برد:

برد FR-4: بردهای FR-4 از جنس فیبرگلاس اپوکسی (epoxy fiberglass) ساخته می‌شوند. این نوع بردها بسیار رایج هستند و در بیشتر بردهای الکترونیکی استفاده می‌شوند. آن‌ها دارای عایق الکتریکی خوبی هستند و مقاومت مناسبی در برابر حرارت و رطوبت دارند.
برد FR-2: بردهای FR-2 نیز از جنس فیبرگلاس است، اما جنس اپوکسی آن‌ها معمولاً از نوعی مقرون به صرفه‌تر و با کیفیت پایین‌تر است. بردهای FR-2 در برخی از بردهای ارزان قیمت و کاربردهای خاص مورد استفاده قرار می‌گیرند.
برد CEM-1 و CEM-3: بردهای CEM-1 و CEM-3 نیز با استفاده از فیبرگلاس و مواد رزینی ساخته می‌شوند. این نوع بردها معمولاً در بردهایی با ترکیبات پایین تر از نظر سرعت سیگنال و کاربردهایی که نیاز به عایق الکتریکی با کیفیت بالا ندارند، استفاده می‌شوند.
برد Metal Core (برد MCPCB): بردهای Metal Core با استفاده از یک لایه فیبرگلاس، لایه مس و لایه فلزی (معمولاً آلومینیوم) ساخته می‌شوند. این نوع بردها برای کاربردهایی که نیاز به انتقال حرارت بیشتر و مدیریت حرارت بهتری دارند، مناسب هستند. به عنوان مثال، در بردهای LED و بردهایی که با توان بالا سروکار دارند، استفاده می‌شوند.

در اضافه به موارد فوق، بردهای الیاف کربنی (Carbon Fiber) و بردهای کریستال مایع (Liquid Crystal Polymer) نیز در صنایع خاصی مورد استفاده قرار می‌گیرند. هر نوع برد الکترونیکی با توجه به خواص مکانیکی، حرارتی و الکتریکی مورد نیاز برنامه و کاربرد خاص، انتخاب می‌شود.

تعمیر بردهای الکترونیکی

تعمیر برد الکترونیکی یک فرآیند است که در آن برای رفع خرابی‌ها و عیب‌های برد الکترونیکی اقدام می‌شود. در ادامه، توضیحاتی در مورد این فرآیند به شما ارائه می‌دهم:

تعمیر برد الکترونیکی

تعمیر برد الکترونیکی شامل مجموعه اقدامات است که به منظور تشخیص و رفع خرابی‌های برد الکترونیکی انجام می‌شود. این خرابی‌ها ممکن است به دلیل عوامل مختلفی از جمله خطا در طراحی، خرابی قطعات الکترونیکی، خرابی اتصالات، عوامل محیطی و غیره رخ دهد. تعمیر برد الکترونیکی به منظور بازیابی عملکرد صحیح و عادی برد الکترونیکی و اجزای آن انجام می‌شود.

مراحل تعمیر برد الکترونیکی

1. تشخیص خرابی:

در ابتدا، خرابی و مشکل در برد الکترونیکی شناسایی می‌شود. این مرحله شامل استفاده از ابزارهای اندازه‌گیری و تجهیزات تست الکترونیکی است. اقداماتی مانند بررسی اتصالات، اندازه‌گیری ولتاژ و جریان، بررسی قطعات و سایر تست‌ها می‌توانند در این مرحله انجام شوند.

2. تعویض قطعات خراب:

پس از تشخیص خرابی، قطعات الکترونیکی خراب یا آسیب دیده را می‌توان تعویض کرد. این شامل جایگزینی قطعات معیوب یا قدیمی با قطعات جدید و سالم است. اجرای این مرحله ممکن است نیاز به مهارت و دانش فنی داشته باشد.

3. بازسازی اتصالات:

در صورت وجود اشکال در اتصالات بین قطعات، مراحل بازسازی و تعمیر اتصالات صورت می‌گیرد. این شامل استفاده از روش‌های جوشکاری، لحیم کاری، وصل کابل‌ها و مراحل دیگر برای بهبود اتصالات می‌شود.

4. تست و تأیید عملکرد:

پس از تعمیر، برد الکترونیکی تست می‌شود تا اطمینان حاصل شود که عملکرد آن به حالت صحیح بازگشته است. از ابزارها و تجهیزات تست مانند اسیلوسکوپ، منبع تغذیه، مولتی‌متر و سایر وسایل تست الکترونیکی استفاده می‌شود.

5. پیگیری و رفع مشکلات فنی:

در صورتی که بعد از تست و تأیید عملکرد، مشکلات فنی یا نقص‌های دیگر مشاهده شود، باید اقدامات لازم برای رفع این مشکلات انجام شود. این شامل تنظیمات نرم‌افزاری، تنظیمات پارامترها، بازبینی مجدد قطعات و اتصالات، تعمیر قطعات جانبی و غیره است.

6. آزمایش نهایی و تحویل:

در نهایت، بعد از رفع خرابی‌ها و اجرای تست‌های لازم، برد الکترونیکی آزمایش نهایی می‌شود تا اطمینان حاصل شود که عملکرد صحیح دارد. پس از تأیید عملکرد، برد به مالک یا مشتری تحویل داده می‌شود.

تعمیر برد الکترونیکی ممکن است به دلیل مشکلات مختلف از جمله خرابی قطعات الکترونیکی، خرابی اتصالات، خطا در طراحی و سایر عوامل رخ دهد. تعمیر برد الکترونیکی نیاز به دانش و مهارت فنی دارد و معمولاً توسط تعمیرکاران متخصص الکترونیک انجام می‌شود.

کاربرد های دستگاه BGA (دستگاه تعویض چیپ)

جولای 11, 2023/0 دیدگاه /در News/توسط پرمون وب

کاربرد های دستگاه BGA

دستگاه BGA (Ball Grid Array) یکی از ابزارهای مهم در صنعت الکترونیک است که برای اتصال چیپ‌های الکترونیکی به صفحات مدارچاپی (PCB) استفاده می‌شود. در ادامه به بررسی کاربردهای دستگاه BGA در صنعت الکترونیک پرداخته خواهد شد.

۱. تعمیر و اصلاح چیپ‌های الکترونیکی:

یکی از کاربردهای اصلی دستگاه BGA، تعمیر و اصلاح چیپ‌های الکترونیکی است. در بسیاری از موارد، چیپ‌های الکترونیکی به دلایل مختلفی مانند دمای بالا، تغییر شکل، خرابی برد و … از کار می‌افتند. در این حالت، اگر بخشی از چیپ به خوبی کار می‌کند، می‌توان از دستگاه BGA برای تعمیر و اصلاح بخشی از چیپ استفاده کرد.

۲. نصب چیپ‌های الکترونیکی:

دستگاه BGA برای نصب چیپ‌های الکترونیکی به صورت گسترده در صنعت الکترونیک استفاده می‌شود. در بسیاری از موارد، چیپ‌های الکترونیکی به دلیل اندازه کوچک و تعداد پایه‌های بالا، نیاز به نصب دقیق دارند. در این حالت، دستگاه BGA به عنوان یک ابزار قدرتمند برای نصب چیپ‌های الکترونیکی به کار می‌رود.

۳. بازیابی اطلاعات:

در بسیاری از موارد، اگر یک چیپ الکترونیکی خراب شود، اطلاعات موجود در آن نیز به خرابی می‌رسد. با استفاده از دستگاه BGA، می‌توان چیپ خراب شده را تعمیر کرده و اطلاعات موجود در آن را بازیابی کرد.

۴. بررسی کیفیت و عیب‌یابی:

دستگاه BGA برای بررسی کیفیت و عیب‌یابی چیپ‌های الکترونیکی نیز استفاده می‌شود. با استفاده از این دستگاه، می‌توان بررسی کیفیت و عیب‌یابی چیپ‌های الکترونیکی را به صورت دقیق و سریع انجام داد.

۵. تولید چیپ‌های الکترونیکی:

در صنعت تولید چیپ‌های الکترونیکی، دستگاه BGA به عنوان یکی از ابزارهای مهم در فرایند تولید به کار می‌رود. با استفاده از این دستگاه، چیپ‌های الکترونیکیمی‌توانند به صورت دقیق و سریع به صفحات مدارچاپی متصل شوند و عملکرد بهتری داشته باشند.

در نتیجه، دستگاه BGA به عنوان یکی از ابزارهای مهم در صنعت الکترونیک است که برای تعمیر، نصب، بازیابی اطلاعات، بررسی کیفیت و عیب‌یابی و تولید چیپ‌های الکترونیکی مورد استفاده قرار می‌گیرد. به دلیل این که این دستگاه به طور مستقیم بر روی چیپ الکترونیکی اعمال شده و باعث اتصال آن به صفحات مدارچاپی می‌شود، بسیار دقیق و موثر است و به صورت گسترده در صنعت الکترونیک استفاده می‌شود.

تعمیر تراشه ها با دستگاه تعویض چیپ

آیا دستگاه BGA برای تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با هر تعداد پایه‌ای مناسب است؟

دستگاه BGA برای تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با تعداد پایه‌های مختلف مناسب است. این دستگاه برای تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با تعداد پایه‌های کمتر از 100 تا چیپ‌هایی با تعداد پایه‌های بالای 1500 به کار می‌رود. با این حال، در انتخاب دستگاه BGA برای تعمیر چیپ‌های الکترونیکی، باید به توانایی این دستگاه در انجام کار تعمیر و همچنین به دقت و دانش فنی نیازمندی‌های مرتبط با این فرآیند توجه کرد.

همچنین برای تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با تعداد پایه‌های بالا، باید از دستگاه‌های BGA با توانایی بیشتری استفاده کرد. این دستگاه‌ها معمولاً دارای قابلیت‌هایی مانند تنظیم دما، کنترل دقیق زمان و فشار، و مانیتورینگ وضعیت فرآیند تعمیر هستند.

در هر صورت، تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با استفاده از دستگاه BGA نیازمند دانش و تجربه فنی بالاست، زیرا هر چیزی که به آن دست بزنید ممکن است باعث تخریب دائمی چیپ شود. بنابراین، اگر نمی‌دانید که چگونه این دستگاه را استفاده کنید، بهتر است به یک تعمیرکار مجرب و متخصص مراجعه کنید.

تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با استفاده از دستگاه BGA

بله، برای تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با استفاده از دستگاه BGA، نیازمند دانش و تجربه فنی بالا هستید. در ادامه به برخی از مهارت‌ها و دانش‌هایی که برای انجام کار تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با استفاده از دستگاه BGA نیاز است، اشاره خواهیم کرد:

۱. آشنایی با ساختار چیپ‌های الکترونیکی:

برای تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با استفاده از دستگاه BGA، باید اطلاعات کافی در مورد ساختار و عملکرد چیپ‌های الکترونیکی داشته باشید. باید با تمامی قطعات و اجزای موجود در چیپ آشنا باشید و بتوانید مشکلات موجود در آن‌ها را تشخیص دهید.

۲. دانش فنی در زمینه برق و الکترونیک:

برای تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با استفاده از دستگاه BGA، باید دانش فنی کافی در زمینه برق و الکترونیک داشته باشید. باید به عنوان مثال، با مفاهیم مانند جریان، ولتاژ، مقاومت، خازن، ترانزیستور و … آشنا باشید.

۳. تجربه در استفاده از دستگاه BGA:

برای تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با استفاده از دستگاه BGA، نیازمند تجربه فنی در استفاده از این دستگاه هستید. باید بتوانید دما، فشار و زمان را به درستی تنظیم کنید و در طول فرآیند تعمیر، وضعیت و عملکرد دستگاه را مانیتور کنید.

۴. تجربه در پیدا کردن عیوب و نقاط ضعف چیپ‌های الکترونیکی:

برای تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با استفاده از دستگاه BGA، باید تجربه کافی در پیدا کردن عیوب و نقاط ضعف چیپ‌های الکترونیکی داشته باشید. باید بتوانید با استفاده از ابزارهای مختلفی مانند دستگاه‌های تست الکترونیکی، اطلاعات مورد نیاز را بدست آورید.

در کل، تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با استفاده از دستگاه BGA نیازمند دانش و تجربه فنی بالاست. برای انجام این کار، بهتر است با دانش فنی کافی و تجربه موفقیت‌آمیز در این زمینه، به کار بپرید. همچنین برای یادگیری و افزایش تجربه، می‌توانید به دوره‌های آموزشی مختلف در زمینه تعمیر چیپ‌های الکترونیکی با استفاده از دستگاه BGA مراجعه کنید.

تعمیر تراشه ها با دستگاه تعویض چیپ

با دستگاه تعویض چیپ چه کارهایی می توان انجام داد؟

دستگاه تعویض چیپ (Chip Replacement Machine) یا همان دستگاه تعویض قطعات الکترونیکی، یکی از ابزارهای مهم برای تعمیر و نگهداری دستگاه‌های الکترونیکی است. با استفاده از این دستگاه، می‌توان چیپ‌های الکترونیکی معیوب یا خراب را با چیپ‌های سالم و جایگزین تعویض کرد. در ادامه به برخی از کاربردهای این دستگاه اشاره خواهیم کرد:

۱. تعویض چیپ‌های خراب:

یکی از کاربردهای اصلی دستگاه تعویض چیپ، تعویض چیپ‌های خراب و معیوب است. با استفاده از این دستگاه، چیپ‌هایی که دچار مشکلاتی مانند خرابی، آسیب‌های فیزیکی و یا خطاهای برنامه‌نویسی شده‌اند، با چیپ‌های جایگزین و سالم تعویض می‌شوند.

۲. تعویض چیپ‌های قدیمی:

با گذشت زمان، چیپ‌های الکترونیکی قدیمی شده و به دلیل نداشتن پشتیبانی و یا از کار افتادن، قابل استفاده نیستند. با استفاده از دستگاه تعویض چیپ، می‌توان چیپ‌های قدیمی را با چیپ‌های جدید و سازگار تعویض کرد.

۳. تعویض چیپ‌های پایه‌های بالا:

برای تعویض چیپ‌های الکترونیکی با تعداد پایه‌های بالا، مانند چیپ‌های BGA، استفاده از دستگاه تعویض چیپ ضروری است. این دستگاه با قابلیت‌هایی مانند گرمایش دقیق، تنظیم زمان و فشار، و مانیتورینگ وضعیت فرآیند، امکان تعویض چیپ‌های بزرگ و پیچیده را فراهم می‌کند.

۴. تعویض چیپ‌های با قطعات ناموجود:

در برخی مواقع، چیپ‌های الکترونیکی با قطعات ناموجود یا از دسترس خارج شده همراه هستند. با استفاده از دستگاه تعویض چیپ، می‌توان چیپ‌های معیوب را با چیپ‌های جایگزین و قطعات جدید تعویض کرد.

در کل، دستگاه تعویض چیپ یکی از ابزارهای کاربردی برای تعمیر و نگهداری دستگاه‌های الکترونیکی است. بااستفاده از این دستگاه، می‌توان چیپ‌های الکترونیکی خراب و معیوب را با چیپ‌های جایگزین و سالم تعویض کرد و به دستگاه الکترونیکی مورد نظر بازگرداند.

شهاب الکترونیک تولید کننده دستگاه های تعویض چیپ و دستگاه پری هیتر و همچنین دستگاه هویه رومیزی در ایران می باشد. برای مشاوره خرید دستگاه های مختلف با ما در تماس باشید. در ضمن می توانید از بخش محصولات نیز محصول مورد نظر خود را انتخاب و مطالعه بفرمایید.

مزیت های دستگاه تعویض چیپ در صنایع و دیگر کاربردها

ژوئن 25, 2023/0 دیدگاه /در News/توسط پرمون وب

دستگاه تعویض چیپ (Chip Programmer) یکی از دستگاه‌های الکترونیکی پرکاربرد در صنعت الکترونیک است که به کاربر امکان می‌دهد تا تراشه‌های الکترونیکی را برنامه‌ریزی و تعویض کند. در این مقاله، به بررسی مزیت‌ها و کاربردهای دستگاه تعویض چیپ پرداخته‌ایم.

مزیت‌های دستگاه تعویض چیپ

صرفه‌جویی در زمان و هزینه: یکی از مزیت‌های اصلی دستگاه تعویض چیپ صرفه‌جویی در زمان و هزینه است. با استفاده از این دستگاه، کاربر می‌تواند به راحتی تراشه‌های خراب را تعویض کرده و از صرف هزینه‌های بیشتر برای تعویض دستگاه کاملاً خودداری کند.
افزایش عمر دستگاه: دستگاه تعویض چیپ به کاربر این امکان را می‌دهد تا تراشه‌های قدیمی را با تراشه‌های جدید و به‌روزرسانی شده جایگزین کند. این کار باعث افزایش عمر دستگاه می‌شود و همچنین عملکرد بهتر و بهره‌وری بیشتری را همراه خواهد داشت.
انعطاف‌پذیری بیشتر در طراحی: با استفاده از دستگاه تعویض چیپ، طراحان و توسعه‌دهندگان می‌توانند تراشه‌های مختلف را برای دستگاه‌های الکترونیکی آزمایش کنند و تغییرات لازم را در طراحی اعمال کنند. این کار باعث افزایش انعطاف‌پذیری در طراحی و به‌روزرسانی دستگاه‌های الکترونیکی می‌شود.
امنیت بیشتر: دستگاه تعویض چیپ به کاربر این امکان را می‌دهد تا تراشه‌های الکترونیکی را برنامه‌ریزی کند و از امنیت بیشتری برخوردار شود. با توجه به اینکه بسیاری از دستگاه‌های الکترونیکی حاوی اطلاعات حساس هستند، استفاده از دستگاه تعویض چیپ باعث افزایش امنیت این دستگاه‌ها می‌شود.

دستگاه تعویض چیپ BR240

کاربردهای دستگاه تعویض چیپ

تعمیر دستگاه‌های الکترونیکی:

دستگاه تعویض چیپ برای تعمیر دستگاه‌های الکترونیکی مورد استفاده قرار می‌گیرد. با استفاده از این دستگاه، تعویض تراشه‌های خراب و برنامه‌ریزی تراشه‌های جدید و به‌روزرسانی شده انجام می‌شود و دستگاه الکترونیکی مورد نظر به حالت اولیه بازمی‌گردد.

توسعه و به‌روزرسانی دستگاه‌های الکترونیکی:

دستگاه تعویض چیپ برای توسعه و به‌روزرسانی دستگاه‌های الکترونیکی نیز مورد استفاده قرار می‌گیرد. با استفاده از این دستگاه، تراشه‌های مختلف آزمایش و به‌روزرسانی شده و به‌عنوان قطعات جایگزین در دستگاه‌های الکترونیکی استفاده می‌شوند.

مزیت های دستگاه تعویض چیپ در تحقیق و توسعه در صنایع الکترونیک:

دستگاه تعویض چیپ در تحقیق و توسعه در صنایع الکترونیک نیز مورد استفاده قرار می‌گیرد. با استفاده از این دستگاه، تراشه‌های مختلف آزمایش و تحلیل شده و نتایج به دست آمده در فرآیند طراحی و توسعه دستگاه‌های الکترونیکی مورد استفاده قرار می‌گیرد.

مزیت های دستگاه تعویض چیپ درتولید دستگاه‌های الکترونیکی:

دستگاه تعویض چیپ در فرایند تولید دستگاه‌های الکترونیکی نیز مورد استفاده قرار می‌گیرد. با استفاده از این دستگاه، تراشه‌های الکترونیکی برنامه‌ریزی و تعبیه شده و دستگاه الکترونیکی نهایی ساخته می‌شود.

به طور کلی، دستگاه تعویض چیپ یکی از دستگاه‌های الکترونیکی پرکاربرد در صنعت الکترونیک است که باعث صرفه‌جویی در زمان و هزینه، افزایش عمر دستگاه، انعطاف‌پذیری بیشتر در طراحی، افزایش امنیت و بهره‌وری بیشتر در دستگاه‌های الکترونیکی می‌شود.

مزایای دستگاه تعویض چیپ BR300

در صنایع الکترونیکی، دستگاه تعویض چیپ با چه دستگاه‌های دیگری همراه است؟

در صنایع الکترونیکی، دستگاه تعویض چیپ معمولاً با دستگاه‌های دیگری همراه است که به کاربر امکان می‌دهند تراشه‌های الکترونیکی را برنامه‌ریزی، تست و تعویض کنند. برخی از این دستگاه‌ها عبارتند از:

دستگاه برنامه‌ریزی تراشه‌ها: این دستگاه به کاربر امکان می‌دهد تا تراشه‌های الکترونیکی را برنامه‌ریزی کند و برای استفاده در دستگاه‌های الکترونیکی مختلف آماده کند.
دستگاه تست تراشه‌ها: این دستگاه به کاربر امکان می‌دهد تا تراشه‌های الکترونیکی را تست کند و مشکلات موجود در آنها را شناسایی کند.
دستگاه تعویض تراشه‌ها: این دستگاه به کاربر امکان می‌دهد تا تراشه‌های الکترونیکی را با تراشه‌های جدید و به‌روزرسانی شده جایگزین کند.
دستگاه‌های تست و اندازه‌گیری الکترونیکی: این دستگاه‌ها به کاربر امکان می‌دهند تا برای تست و اندازه‌گیری اجزای الکترونیکی مانند مقاومت، خازن و … از آنها استفاده کنند.
دستگاه‌های جوشکاری و نصب: این دستگاه‌ها به کاربر امکان می‌دهند تا تراشه‌های الکترونیکی را بر روی برد یا دستگاه الکترونیکی نصب کنند و تثبیت کنند.
نرم‌افزارهای برنامه‌ریزی و تعبیه تراشه‌ها: این نرم‌افزارها به کاربر امکان می‌دهند تا تراشه‌های الکترونیکی را برنامه‌ریزی کنند و در دستگاه‌های الکترونیکی استفاده کنند.

در کل، دستگاه تعویض چیپ به دلیل قابلیت برنامه‌ریزی و تعویض تراشه‌های الکترونیکی، معمولاً با دستگاه‌های دیگری که در فرآیند طراحی، تست، نصب و به‌روزرسانی دستگاه‌های الکترونیکی مورد استفاده قرار می‌گیرند، همراه است.

آیا دستگاه تعویض چیپ برای تعمیر تراشه‌های الکترونیکی مورد استفاده قرار می‌گیرد؟

بله، دستگاه تعویض چیپ برای تعمیر تراشه‌های الکترونیکی نیز مورد استفاده قرار می‌گیرد. در بسیاری از موارد، تعمیر تراشه‌های الکترونیکی به دلیل خرابی یا نقص در آنها لازم می‌شود. با استفاده از دستگاه تعویض چیپ، تراشه‌های خراب یا نقص‌دار جایگزین شده و این امکان فراهم می‌شود که دستگاه الکترونیکی دوباره به‌طور موثر و بهینه کار کند.

همچنین، دستگاه تعویض چیپ به عنوان یک ابزار مهم در تعمیرات دستگاه‌های الکترونیکی مورد استفاده قرار می‌گیرد. با استفاده از این دستگاه، تراشه‌های خراب در دستگاه‌های مختلف مانند تلفن همراه، رایانه، تلویزیون و دستگاه‌های الکترونیکی خانگی، جایگزین می‌شوند و دستگاه‌ها به‌طور کامل تعمیر می‌شوند.

آیا دستگاه تعویض چیپ برای تعمیر تراشه‌های الکترونیکی خانگی نیز مورد استفاده قرار می‌گیرد؟

بله، دستگاه تعویض چیپ در تعمیر تراشه‌های الکترونیکی خانگی مورد استفاده قرار می‌گیرد. در واقع، تراشه‌های الکترونیکی در دستگاه‌های خانگی مانند تلویزیون، رایانه شخصی، لپ تاپ، تلفن همراه و دستگاه‌های دیجیتالی دیگر بسیار مهم هستند و هرگونه خرابی یا نقص در آنها ممکن است باعث ایجاد مشکلات جدی در دستگاه شود.

با استفاده از دستگاه تعویض چیپ، تراشه‌های خراب یا نقص‌دار می‌توانند جایگزین شوند و دستگاه به‌طور کامل تعمیر شود. با این کار، هزینه تعمیر دستگاه کاهش پیدا می‌کند و دستگاه به طور کلی بهینه‌تر عمل می‌کند.

بنابراین، دستگاه تعویض چیپ یکی از ابزارهای مهم در تعمیر تراشه‌های الکترونیکی خانگی است که برای رفع مشکلات و نقص‌های تراشه‌ها مورد استفاده قرار می‌گیرد.

مزایای دستگاه تعویض چیپ BR260

آیا دستگاه تعویض چیپ برای تعمیر تراشه‌های خودرو نیز مورد استفاده قرار می‌گیرد؟

بله، دستگاه تعویض چیپ در تعمیر تراشه‌های خودرو مورد استفاده قرار می‌گیرد. تراشه‌های الکترونیکی در خودروها بسیار مهم هستند و برای کنترل و مدیریت بسیاری از عملکردهای خودرو مانند سیستم تزریق سوخت، سیستم ترمز ضد قفل (ABS)، سیستم ناوبری، سیستم صوتی و بسیاری دیگر استفاده می‌شوند.

در صورت بروز خرابی یا نقص در تراشه‌های خودرو، دستگاه تعویض چیپ می‌تواند به عنوان یک ابزار مهم در تعمیر تراشه‌های الکترونیکی خودرو مورد استفاده قرار گیرد. با استفاده از این دستگاه، تراشه‌های خراب یا نقص‌دار جایگزین شده و عیب‌های خودرو برطرف می‌شوند. به علاوه، با تعمیر تراشه‌های الکترونیکی خودرو، صرفه‌جویی در هزینه‌های تعمیر و نگهداری خودرو امکان‌پذیر است.

بنابراین، دستگاه تعویض چیپ یکی از ابزارهای مهم در تعمیر تراشه‌های الکترونیکی خودرو است که برای رفع مشکلات و نقص‌های تراشه‌ها مورد استفاده قرار می‌گیرد.

امیدوار هستیم که این مقاله از سایت شهاب الکترونیک مورد نظر پسند شما بوده باشد. جهت خرید دستگاه های تعویض چیپ یا مشاوره پیش از خرید به صفحه تماس با ما مراجعه کنید.

ریبالینگ BGA فرایند ریبالینگ و مراحل فرایند

آگوست 20, 2022/0 دیدگاه /در News/توسط پرمون وب

در مورد چگونگی فرایند ریبالینگ BGA باید گفت که درست است که BGA ها نسبت به چیپ های قدیمی بادوام‌تر هستند، اما اتصالات آن می‌توانند به مرور زمان آسیب ببینند، به خصوص زمانی که در معرض شرایط سخت یا استفاده طولانی‌مدت قرار می‌گیرند. این مسئله در نهایت عملکردی نامطمئن و لوز کانکشن های ناخواسته بین اتصالات ایجاد می نماید. برای کاهش این اشکالات، گاهی اوقات لازم است که توپ ها را در شبکه BGA دوباره لحیم کنید. که به این فرایند ریبالینگ BGA می گویند.

فرآیند ریبالینگ BGA چیست؟

قبل از آشنایی با چگونگی ریبالینگ BGA ابتدا باید دانست که خود تکنولوژی BGA چیست، چیپ بی جی ای آرایه ای از شبکه توپی است که به صورت شبکه ای منظم از گلوله های قلع روی قطعه ای لحیم می شود و در اتصالات متعدد با بردهای مدار چاپی (PCB) در تجهیزات الکترونیکی استفاده می شود. آنها در مقایسه با سایرقطعات بردهای مداری بسیار بادوام و ماندگار هستند. در تجهیزات صنعتی با کارایی بالا، از قبیل هوافضا، سیستم های اویونیک، تجهیزات نظامی و تولید تجاری ایده آل می کند. اما اتصالات موجود در این چیپ ها می‌توانند به مرور زمان که در معرض شرایط سخت یا استفاده طولانی‌مدت قرار می‌گیرند، شل شوند. اتصالات شل می توانند منجر به عملکردی نامطمئن و ایجاد لوز کانکشن های ناخواسته شوند. برای کاهش این مشکلات، گاهی اوقات لازم است که توپ ها را BGA دوباره لحیم کنید. به طور کلی، این فرآیند را که شامل استخراج تمام توپ های لحیم کاری منسوخ و جایگزینی آنها با توپ های جدید است، فرایند ریبالینگ BGA می گویند. خدمات مربوط به ریبالینگ BGA نیازمند ماشین آلات طراحی منحصر به فرد و درجه بالایی از مهارت و تخصص برای اطمینان از اتصالات با کیفیت و قابلیت اطمینان است.

مراحل ریبالینگ چیپ BGA

در این بخش مراحل فرایند ریبالینگ BGA با جزئیات شرح داده خواهد شد، این مراحل عبارتند از:

حذف توپ‌های معیوب تراشه BGA

مرحله 1: دیبالینگ تراشه BGA

در اولین گام از فرآیند ریبالینگ BGA توپ های لحیم شده معیوب موجود حذف می شوند. با استفاده از تجهیزات مربوطه، توپ‌ها و مواد باقی‌مانده سطح از سطح چیپ BGA خارج می شوند تا آن را با کره‌های جدیدی از مواد لحیم‌شده جایگزین کرد.از هویه سر پهن لحیم کاری استفاده کنید تا لحیم باقیمانده را بردارید و مطمئن شوید که محل قرار گیری توپ های جدید صاف هستند. در پایان نیز با استفاده از ایزوپروپیل الکل و دستمال مرطوب القا کننده غیر استاتیک، باقیمانده محلول را از سطح قطعه پاک کنید.

مرحله 2: اعمال محلول خمیرفلاکس (Paste Flux)

چیپ را بررسی کنید تا مطمئن شوید که سطح خراشیده و یا پین های بلند شده در پایین دستگاه وجود نداشته باشد. خمیر فلاکس را به قسمت پایین اعمال کنید و با کمک برسی نرم آن را پهن کنید تا ضخامت یکنواختی در کف قسمت ایجاد شود.

استعمال محلول خمیری

مرحله 3: پیوست و تراز کردن قبل از اجرای BGA

حال در این مرحله از فرایند ریبالینگ BGA، چیپ BGA را روی سطح صاف مقاوم در برابر حرارت مانند یک صفحه سرامیکی صاف قرار دهید. مطمئن شوید که پریفرم مطابق با الگوهای روی دستگاه است و آلیاژی گلوله های لحیم کاری مناسبی را به دستگاه وصل کرده اید.

در این مرحله با استفاده از استنسیل‌های طراحی شده ریبال ، باید اطمینان حاصل نمایید که توپ های متصل شده مجدداً مطابق با نیاز و خواست مشتری، از جمله محل قرارگیری و قطر کره، کاملاً هم‌تراز هستند. قبل از اتصال مجدد، بهتر است این کار کنترل شود و اطلاعات کاملی از تمام دیتاشیت ها و مشخصات محصول جمع آوری شود تا اطمینان حاصل شود که پیکربندی چیپ BGA به دست آمده، طبق همان چیزی که در نظر گرفته شده است عمل می کند.

تراز کردن پریفرم BGA

مرحله 4: تعویض BGA و خدمات آرایش مجدد

حال به مرحله اصلی فرایند ریبالینگ BGA رسیده اید، دستگاه را با احتیاط بالای پریفرمی که قرار است ریبالینگ شود قرار دهید تا مطمئن شوید جهت الگو صحیح است. تنظیمات دما را نیز چک کنید تا مناسب باشد. پس از اتصال کره های جدید، از جریان مجدد جابجایی اجباری برای لحیم کردن کره های جدید به قطعه PCB استفاده می شود. جریان مجدد همرفت در یک کوره با گرادیان های حرارتی بسیار کالیبره شده تکمیل می شود تا اطمینان حاصل شود که اجزای لحیم کاری شده با دقت فوق العاده به سطح قطعه می چسبند.

در این مرحله از فرایند ریبالینگ ، شابلون را در حالی که هنوز کمی گرم است، از دستگاه جدا کنید. بررسی کنید تا مطمئن شوید که همه توپ ها به دستگاه منتقل شده اند. با آب و برس نرم تمیز کنید. خراش روی سطح چیپ BGA یا پدهای بلند شده را مجدداً بررسی کنید.

مرحله 5: بازرسی و آزمایش BGA

یکی از حیاتی ترین جنبه ها در اجرای فرایند ریبالینگ BGA، بازرسی و تست تضمین کیفیت است. که این خدمات می تواند شامل طیف گسترده ای از خدمات بازرسی و آزمایش: از جمله بازرسی بصری و نوری، فلورسانس اشعه ایکس (XRF)، همسطح بودن، FOD، لحیم پذیری و … باشد.

فروشگاه شهاب الکترونیک

شهاب الکترونیک ارائه دهنده انواع دستگاه‌های پیشرفته برای اجرای فرایند ریبالینگ BGA است. با تهیه دستگاه های تعویض چیپ BGA از فروشگاه شهاب الکترونیک می‌توانید به سرعت اجزای BGA را تعمیر و به روز اولیه خود بازگردانید. شهاب الکترونیک به عنوان یکی از مجموعه های شناخته شده دستگاه های باکیفیت در زمینه ریبالینگ و تعویض چیپ BGA در سطح کشور است. مشتریان برای ثبت سفارشات خود می توانند از طریق انلاین نیز اقدام کنند و با شماره های موجود در بخش تماس با ما با کارشناسان فروش ارتباط برقرار کنند.

منابع

https://www.semipack.com/bga-reballing-services

https://www.instructables.com/Simple-BGA-Reballing/

دستگاه تعویض SMD (هات ایر) معرفی و چگونگی کار با آن (SMD Rework Station)

آگوست 17, 2022/0 دیدگاه /در News/توسط پرمون وب

دستگاه تعویض HOT AIR) SMD (چیست؟ به طور کلی باید گفت که قطعات الکترونیکی، قطعاتی ضروری هستند که باعث می شوند یک آیتم الکترونیکی آنطور که باید عمل کند. در بیشتر مواقع، این اجزا به نرمی کار می کنند، اما وقتی اینطور نیست، برای رفع مشکل به ابزارهای خاصی نیاز دارند. دستگاه تعویض SMD نیز اغلب ابزاری ترجیحی برای انجام دوباره کاری ها و تعمیرات پیچیده قطعات شکسته است. در این مقاله از شهاب الکترونیک راهنما و نمایی کلی از اینکه دستگاه تعویض SMD چیست و چه کاری می تواند انجام دهد ارائه داده می شود.

دستگاه تعویض SMD چیست؟

دستگاه تعویض SMDاستفاده مناسب از هوای گرم را فراهم می کند. زیرا قطعات الکترونیکی دارای قطعات کاری زیادی هستند و اکثر آنها از فلز ساخته شده اند. پس از جدا شدن قطعه از بدنه آن، باید راهی برای برداشتن و مانور دادن قطعات فلزی برای کار در مناطق خاص وجود داشته باشد. تنها چیزی که می تواند فلز را تا حدی ذوب کند که بتوان آن را خم کرد یا حرکت داد گرمای شدید است. این همان کاری است که دستگاه های هوای گرم برای انجام آن ساخته شده‌اند. دستگاه هات ایر می تواند نوع دمای هوای گرم مورد نیاز اپراتور را تولید کند و می تواند آن را به سرعت هم انجام دهد. دستگاه های تعویض همچنین دستگاه لحیم‌زدایی نیز هستند و عملکرد لحیم کاری آن به اپراتورها اجازه می‌دهد تا به راحتی فلز را با استفاده از لحیم فلزی تعمیر کنند. هوای گرم تولید شده از دستگاه تعویض SMD نیز برای ذوب لحیم کاری مفید است و آن را برای مدت کوتاهی به صورت مایع نگه می دارد.

در هر دستگاه تعویض SMD یا هوای گرم، دو دستگیره کنترل وجود دارد. دسته کنترل اول برای کنترل جریان هوای داغ است در حالی که دستگیره کنترل دیگر برای کنترل دما استفاده می شود. هوای گرم از طریق نازل متصل به دسته جریان می یابد. این هوای گرم به ذوب شدن خمیر لحیم زیر آی سی کمک می کند. دستگاه تعویض SMDرا همچنین می توان به عنوان دستگاه تعویض چیپ BGA به کار برد. بدین صورت است که برای برداشتن قطعات SMD از نگهدارنده PCB و پری هیتر برای دادن گرما از پایین استفاده می شود.

دستگاه تعویض SMD بخش کنترل

مشخصات دستگاه تعویض SMD

همه دستگاه های تعویض SMD شباهت‌هایی در نحوه عملکردشان دارند. اما نحوه قرارگیری، طراحی و بازده انرژی اجزای مختلف ممکن است از برندی به برند دیگر متفاوت باشد.

درجه جریان هوا:

صفحه ای بر روی سخت افزار اصلی دستگاه تعویض SMD قرار دارد که به اپراتور اجازه می دهد تا میزان جریان هوای گرم از ابزار دستی را تنظیم کند.

کنترل دما:

از مهمترین ویژگی های هر دستگاه تعویض SMD است که به اپراتورها اجازه می دهد دما را از کمترین تا بالاترین محدوده در هر زمان تنظیم کنند.

دسته هوای گرم:

این ابزار دستی به تفنگ هوای گرم نیز معروف است. این همان چیزی است که اپراتور هنگام کار با دستگاه تعویض SMD برای اعمال گرما به لحیم کاری فلزی برای نرم کردن یا ذوب آن به اندازه کافی برای انجام تعویض و تعمیر چیپ BGA و سایر قطعات استفاده می کند.

نگهدارنده دسته:

این قسمت در کنار محفظه سخت افزاری دستگاه قرار دارد و مکانی مناسب برای نگه داشتن شاخه در مواقعی است که از آن استفاده نمی شود.

تفاوت اصلی محصولات شهاب الکترونیک با سایر برند ها در این هست که با دستگاه هوای گرم یا هات ایر این شرکت میتوانیر پروفایل حرارتی تنظیم کنید و مانند دستگاه تعویض چیپ ،

گرما را طبق یک پروفایل به برد اعمال کنید

یکی دیگر از تفاوت های این محصولات ، استند دسته میباشد که کاربر با برداشتن دسته از روی استند ، دستگاه روشن شده و بعد از استفاده به محص قراردادن بر روی استند به حالت خاموشی موقت میرود.

لوازم ضروری در استفاده از دستگاه تعویض SMD

در این بخش برخی از لوازم جانبی که در دستگاه های تعویض SMD وجود دارد و برای اپراتور کاملاً کاربردی است، آورده شده است.

انواع نازل:

اپراتورها می توانند انتخاب کنند که از چه نوع نازلی برای لحیم کاری ابزار هوای گرم خود استفاده کنند. تکنیسین حتما باید نازلی را انتخاب کند که با لندازه قطعه SMD اش سازگار باشد.

گیره SMD:

اینها به اپراتورها کمک می کنند تا اجزای کوچک را بدون دست زدن به آنها بردارند.

تشک میز ESD:

تشک های رومیزی ضد الکتریسیته ساکن به محافظت از قطعات در برابر تخلیه مضر استاتیک کمک می کنند.

مچ بند ESD:

این بند ضد الکتریسیته ساکن برای جلوگیری از تخلیه ساکن توسط اپراتور هنگام تعویض چیپ BGA استفاده می شود.

پری هیتر:

بهترین روش برای لحیم کاری پیش گرم کردن برد قبل از انجام کار با هوای داغ یا هات ایر میباشد.

دستگاه تعویض SMD شاخه هوای گرم

نکات کار با دستگاه تعویض SMD

وقتی نوبت به یادگیری نحوه استفاده از دستگاه تعویض SMD می رسد، راه های زیادی برای استفاده مناسب از آن وجود دارد. در اینجا برخی از آن ها برای کمک به شما آورده شده است:

اتصال ناپیوسته: این اتصالات به سختی دیده می شوند و گرما به حرکت برخی از قسمت ها کمک می کند.
اجزای ناپیدا: برای مثال هوای گرم قطعه جایگزینی است که یکی از آن اجزای نا پیدا است.
اجزای متقارن: قطعات نادرست قرار داده شده که نیاز به ثابت شدن دارند.
حذف قطعات بد: قطعات بد را از تولید خارج کنید و قطعات جدید را جایگزین کنید.

سخن آخر

دستگاه تعویض SMD یکی از ابزارهای لحیم کاری ضروری برای دستیابی به نتایج حرفه ای است. برای تهیه و خریداری دستگاه تعویض موردنیاز خود کافی است به فروشگاه شهاب الکترونیک مراجعه کنید. کارشناسان فروش دستگاه های مناسب شما را معرفی خواهند کرد تا با خیالی راحت خرید نمایید. برای خرید آنلاین از محصولات شهاب الکترونیک می توانید به وبسایت مجموعه سر بزنید.

منابع

https://www.qsource.com/blog/669/what-is-an-smd-rework-station-and-how-does-it-work-

http://www.mobilecellphonerepairing.com/smd-rework-station.html

بررسی تفاوت BGA و LGA و ویژگی‌های آنها

آگوست 10, 2022/0 دیدگاه /در News/توسط پرمون وب

قبل از بررسی تفاوت BGA و LGA باید گفت که Land Grid Array (LGA) و Ball Grid Gray (BGA) هر دو فناوری های نصب سطحی (SMT) برای مادربردها هستند. این دو اصطلاح اساساً نحوه نصب CPU بر روی سوکت CPU در مادربرد را تعریف می کنند. اساسی ترین تفاوت بین این دو این است که CPU مبتنی بر LGA می تواند به مادربرد متصل و از آن خارج شود یا می تواند جایگزین شود، اما CPU مبتنی بر BGA روی مادربرد لحیم شده است و بنابراین نمی توان آن را جدا یا جایگزین کرد. در این مقاله از شهاب الکترونیک به صورت عمیق‌تر به بررسی تفاوت BGA و LGA پرداخته خواهد شد.

ویژگی های بارز LGA

پیش از بیان تفاوت BGA و LGA ابتدا در این بخش به بیان ویژگی های منحصر به فرد فناوری LGA اشاره خواهد شد. فناوری LGA قابل اطمینان ترین و قابل انعطاف ترین فناوری نصب روی سطح را برای لحیم کاری ماژول های بی سیم به راه حل های یکپارچه ارائه می دهد. ماژول های LGA دارای ردپای مدار و اندازه پد بهینه شده با طرح هندسی همه کاره هستند که به مشتری امکان انتخاب خمیر لحیم کاری، درجه های مختلف چاپ روی هم و نتایج دقیق لحیم کاری را می دهد.

ردپای بهینه شده با طرح پد هندسی: چیدمان پد هندسی ویژه بدون پد در وسط و نزدیک گوشه های ماژول، اثرات تاب خوردگی منفی را در طول پردازش جریان مجدد حذف می کند.
رسانایی بهبود یافته: سطح NiAu مشکلات غیرفعال سازی در حین ذخیره سازی و لحیم کاری را از بین می برد و رسانایی و عملکرد ماژول را افزایش می دهد.
به حداقل رساندن تاثیر در مسیر امواج: پد های زمینی زیر اجزای RF اثر نویز امواج را کاهش می دهند.

ویژگی های بارز BGA

فناوری BGA (Ball Grid Array) یک فناوری نصب روی سطح نسبتاً قدیمی برای تراشه های پردازنده و سوکت های CPU است که عمدتاً توسط دستگاه های تلفن همراه و نوت بوک ها استفاده می شود. درست مانند فناوری LGA، CPU هایی که از BGA استفاده می کنند، نقاط اتصال متعددی در پایین تراشه دارند. با این حال، برخلاف CPU های LGA، با BGA نقاط اتصال روی مادربرد لحیم می شوند. سوکت های BGA کوچکتر هستند و بنابراینcpu در کامپیوترهای رومیزی یافت نمی شوند. از سوی دیگر، در نوت بوک ها معمولا از سوکت های BGA استفاده می کنند.

تفاوت BGA و LGA از نظر ویژگی های فیزیکی

به طور کل وقتی صحبت از تفاوت BGA و LGA می شود، باید گفت که CPU مبتنی بر LGA دارای تماس های سطحی صاف است و آنها به سوکت پردازنده مادربرد متصل می شوند و چندین پین بیرون زده دارند. CPU باید کاملاً با این پین ها هماهنگ باشد تا بتواند در جای خود روی سوکت مادربرد تنظیم شود. از طرف دیگر، CPU مبتنی بر BGAدارای تماس‌های کروی شکل است که روی مادربرد لحیم شده اند. بنابراین اساسی ترین تفاوت میان این دو نوع چیپ این است که CPU مبتنی بر LGA می تواند به مادربرد متصل و از آن خارج شود و یا حتی در صورت خرابی جایگزین شود، اما CPU مبتنی بر فناوری BGA روی مادربرد لحیم کاری شده است و بنابراین نمی توان آن را به راحتی جدا یا جایگزین کرد. CPU های مبتنی بر BGA معمولاً در دستگاه های تلفن همراه و لپ تاپ ها استفاده می شوند. در حالی که CPU مبتنی بر LGA معمولا در کامپیوترهای رومیزی کاربرد دارند.

تفاوت BGA و LGA از نظر ویژگی هایی همچون: انعطاف پذیری، دوام و قابلیت اطمینان در زیر آورده شده است.

1- تفاوت BGA و LGA در انعطاف پذیری

در فناوری BGA برای تثبیت گلوله های لحیم کاری روی ماژول باید گرما اعمال شود. خمیر لحیم کاری باید با دقت بسیار بالایی اعمال شود تا گلوله های لحیم کاری که قبلاً روی ماژول ثابت شده اند قرار گیرد. با توجه به مشخصات دمایی لحیم کاری که قبلاً ثابت شده است، انتخاب مشتری برای خمیر لحیم کاری محدود است.

در فناوری LGA پدهای خالی NiAu روی سطح ماژول مهندسی شده اند. طیف وسیعی از خمیرهای لحیم کاری ممکن است استفاده شود تا انتخاب مواد لحیم کاری بر اساس نیازها و فرآیندهای مشتری باشد. لنت های خالی انعطاف پذیری بالایی را برای خمیر لحیم کاری خاص مشتری ارائه می دهند.

در بیان تفاوت BGA و LGA از لحاظ ویژگی انعطاف پذیری باید گفت که فناوری LGA انعطاف پذیری و کارایی هزینه را افزایش می دهد که برای تولید هوشمند و انبوه ایده آل است.

2- تفاوت BGA و LGA در دوام و مقاومت

گفته شد که در فناوری BGA برای تثبیت گلوله های لحیم کاری روی ماژول باید گرما اعمال شود. ارتفاع توپ BGA تا 50٪ متفاوت است و باعث کاهش همسطحی و عملکرد می شود. گرمایش اضافی برای قرار دادن توپ ها روی زمین ماژول ها در طول ساخت ماژول ها ضروری است. در فناوری LGA چیدمان منحصر به فرد پدها اتلاف گرما را بهینه می کند. اتصالات در نزدیکی گوشه ها و وسط حیاتی خواهد بود. پدهای NiAu از خوردگی سطح جلوگیری می کنند. تاب خوردگی محدود PCB بر اتصالات لحیم کاری تأثیر می گذارد.

3- قابلیت اطمینان

در فناوری BGA باقیمانده شار منجر به غیرفعال شدن یا کاهش رسانایی توپ ها می شود. باقیمانده‌های شار روی سطوح توپی ماژول می‌توانند نرخ تسلیم عملکرد قریب‌الوقوع ماژول را کاهش دهند. اما در فناوری LGA اندازه پد بهینه شده امکان چاپ بیش از حد خاص مشتری را برای نرخ بازده عالی فراهم می کند. طراحی مسطح کاربرد مشتری را بهینه می کند. طرح پد به به حداقل رساندن تاثیر روی قسمت RF کمک می کند. لنت های زمین در زیر اجزای RF قرار دارند.

سخن آخر درباره تفاوت BGA و LGA

برای کسب اطلاعات بیشتر در مورد محصولات شهاب الکترونیک می توانید به وب سایت مجموعه مراجعه نمایید و یا از طریق شماره های بخش تماس با ما، با کارشناسان ارتباط برقرار کنید. باید در نظر داشته باشید که فروش محصولات فقط به صورت حضوری در فروشگاه و یا آنلاین از طریق وب سایت رسمی شهاب الکترونیک انجام می شود و مجموعه هیچ نمایندگی فروشی را در سایر نقاط کشور ندارد.

منابع

https://pcguide101.com/cpu/lga-vs-bga/

https://www.thalesgroup.com/en/markets/digital-identity-and-security/iot/resources/innovation-technology/lga-surface-mounting

چیپ BGA | معرفی چیپ بی جی ای (BGA) و انواع پرکاربرد آن

ژوئن 9, 2022/0 دیدگاه /در News/توسط پرمون وب

چیپ BGA: فرآیند ریبالینگ BGA ، که به عنوان reworking چیپ BGA (شبکه های توپی) شناخته می‌شود، امکان تعمیر قطعات BGA را فراهم می‌کند. با توجه به وجود انواع مختلفی از چیپ بی جی ای، نوع لحیم کاری برای فرایند ریبالینگ متفاوت است. برای آشنایی با این تفاوت ها، ابتدا باید بدانید که هر نوع چیپ بی جی ای چیست و چرا به تکنیک های متنوعی نیاز دارد. هنگامی که این اصول را بدانید، می توانید به راحتی و با اطمینان بیشتری دستگاه تعویض چیپ بی جی ای موردنیاز خود پیدا و انتخاب کنید.

آرایه شبکه توپی – چیپ بی جی ای

چیپ BGA چیست؟

چیپ بی جی ای مخفف واژه انگلیسی (Ball Grid Array) است که به معنای مجموعه شبکه توپی است. این چیپ ها حاوی تعداد زیادی توپ های کوچک لحیم کاری برای عبورجریان الکتریسیته بین برد مدار و قطعه است. این توپ ها به طور فیزیکی به بستر قطعه لحیم می شوند و از اتصال پایه برای اتصال الکتریکی به قالب استفاده می کنند. زیرلایه ها دارای اثر رسانایی در داخل قطعه هستند که سیگنال های الکتریکی را از پیوندهای موجود بین قالب و بستر به اتصالات بین پایه و توپ می فرستند. ریبالینگ BGA به شما این امکان را می دهد که به جای حذف خود چیپ، مجددا آنها را با عملیات ریبال احیا کنید و باعث صرفه جویی در هزینه و هزینه های تعمیر کاهش می‌یابد.

فرق چیپ بی جی ای با چیپ LGA و PGA در آن است که در LGA از پین هایی مسطح برای اتصال قطعه به برد مدار استفاده می شود و در PGA از پین های بلندی استفاده می شود که باید درون حفره های پردازنده ای که قرار است روی آن نصب شوند فرو روند. بنابراین در این نوع چیپ ها سازگاری بین پین ها و حفره ها بسیار مهم است

مزایای چیپ بی جی ای

استفاده از لحیم کاری برای چسباندن چیپ بی جی ای به زیرلایه، مزایای زیادی ارائه می کند. این مزایا شامل موارد زیر است:

فشرده تر بودن: این نوع بسته ها فضای کمتری را روی برد مدار اشغال می کنند.
همراستایی: شکل توپی اتصالات لحیم کاری روی چیپ بی جی ای به راحتی هم ردیف می شوند.
از نظر حرارتی کمتر مقاوم بودن: گرما به سرعت از بین اتصالات پخش می شود.
رسانایی بیشتر: تعداد زیاد اتصالات و اندازه کوچک آن ها امکان رسانایی الکتریکی بهتری از طریق توپ ها فراهم می کند.

معرفی انواع BGA

چیپ بی جی ای بر اساس زیرلایه و سایر مواد به کار رفته در آن انواع مختلفی دارد. با این حال در همه نوع آن از اتصالات لحیم کاری برای اتصال بسته های توپی به برد مدار استفاده می شود. از نظر فنی، چیپ بی جی ای به سه دسته اصلی تقسیم می شوند:

چیپ بی جی ای سرامیکی (CBGA)
چیپ BGA لمینت پلاستیکی (PBGA)
چیپ بی جی ای نواری (TBGA)

وقتی نوبت به ریبالینگ مجدد این نوع بسته ها می رسد، ترکیب لحیم کاری تفاوت ایجاد می کند. استفاده از تعادل صحیح فلزات در لحیم کاری رسانایی خوب بین چیپ و برد مدار را تضمین می کند. انتخاب صحیح لحیم کاری نیز طول عمر فرایند ریبالینگ و با مونتاژ را تضمین می کند.

دستگاه تعویض چیپ

1- چیپ BGA سرامیکی (CBGA)

نوعی از آرایه شبکه توپی است که در آن از بستر سرامیکی استفاده می کنند. انواع مختلفی از چیپ ها وجود دارند که در این دسته قرار می گیرند، مانند چیپ های CCGA و LGA. چیپ بی جی ای سرامیکی در مقایسه با نوع پلاستیکی هزینه بیشتری دارد. مثالی از دستگاه هایی که به CBGA نیاز دارند، آن هایی هستند که نیاز به تعداد پین بالایی در طرح‌های فلیپ چیپ دارند، زیرا نوع PBGA نمی تواند آن تراکم مورد نیاز را ایجاد کند. در چیپ بی جی ای سرامیکی توپ های لحیم کاری دارای ترکیبی از 90 درصد سرب و 10 درصد قلع برای افزایش قابلیت اطمینان و غلبه بر مشکلات مربوط به اختلاف ضرایب حرارتی انبساط بستر و قالب هستند. چیپ CCGA نیز نوعی از آرایه شبکه توپی سرامیکی است که از ستون هایی از اتصالات لحیم استفاده می کند و تعداد نقاط تماس را در مقایسه با آرایه های شبکه اصلی توپ تقریباً دو برابر می کند. طول عمر اتصالات لحیم کاری از نوع قطعه CCGA در مقایسه با BGA تقریباً سه برابر افزایش می یابد.

2. چیپ بی جی ای لمینت پلاستیکی (PBGA)

در چیپ بی جی ای نوع پلاستیکی از بستر پلاستیکی و توپ های لحیم کاری متشکل از 63 درصد قلع و 37 درصد سرب یوتکتیک استفاده می شود. زیرلایه باید قادر به تحمل درجه حرارتی به اندازه 150 درجه سانتیگراد (302 درجه فارنهایت) باشد. به طور معمول، انتخاب های این ماده شامل موارد زیر است:

Dry-Clad: لمینتی اختصاصی برپایه اپوکسی IBM.
پلی ایمیدها: شکلی از ورقه پلاستیکی.
شیشه اپوکسی بیسمالیمید تریازین: به شیشه اپوکسی BT نیز معروف است.

در این نوع قطعه ها می توان طرح های فلیپ چیپ را برای افزایش اتصال بین بسته و برد مدار جای داد.

3. چیپ BGA نواری (TBGA)

در این نوع چیپ از نوار یا اتصال انعطاف پذیر برای ایجاد خطوط ریز روی توپ های لحیم استفاده می شود. این نوع چیپ عملکرد حرارتی عالی دارد.

در ارتباط با TBGA، BGA فلزی (MBGA) نیز وجود دارد. در این نوع چیپ از بستر آلومینیومی در ساده ترین اشکال طراحی استفاده می شود. طراحی آن نتایج مشابه TBGA را ایجاد می کند. از فناوری لایه نازک و ماژول ریزتراشه (MCM) برای اتصال سر لحیم کاری به پایه آلومینیومی استفاده می شود. MBGA و TBGA به طور مشابه عملکرد الکتریکی و حرارتی برجسته ای دارند.

چیپ بی جی ای

سخن پایانی درباره دستگاه تعویض چیپ بی جی ای

اگر نیاز به دستگاه تعویض چیپ دارید، آن را از شهاب الکترونیک بخواهید. این مجموعه علاوه بر فروش دستگاه تعویض چیپ، پری هیتر، هویه رومیزی و تصفیه هوای دود لحیم کاری دارای خدمات آموزش و مشاوره نیز است. برای کسب اطلاعات بیشتر در مورد دستگاه تعویض چیپ و ریبالینگ، آموزش و خدمات مشاوره، از طریق شماره های موجود در بخش تماس با ما، با کارشناسان گروه تماس بگیرید.

منبع: pcb-repair