1. آیا می توانید سخت ترین برنامه ها (Profile) را دوباره پردازش کنید؟
سپرهای فلزی و محفظه، پلاستیک، مدارهای انعطاف پذیر، سرامیک و آلومینیوم؟
آیا ممکن است اجزای جوش و دوباره جوش از 1*1 میلیمتر تا 60*x 60 میلیمتر و بزرگتر باشد؟
آیا می توان منطقه گرما را به اندازه ی هر اندازه اندازه گیری کرد و برای گرم کردن مجاور به حداقل برسد؟
آیا سیستم برای دستگاه های حساس ESD مناسب است؟
2. آیا سیستم طراحی شده برای برنامه های فاقد سرب(LeadFree) است؟
آیا سیستم توزیع گرمای یکنواخت را ارائه می دهد؟ آیا ΔT در هر جزء , حداقل نگه داشته شده است؟
آیا سیستم میتواند به اندازه کافی انرژی گرما را تامین کند که در هنگام اجرای یک پروفایل بدون سرب(LeadFree)، در یک PCB جرمی سنگین لازم است؟
آیا تکنولوژی “لوپ بسته حقیقی” اجازه می دهد تا نازل حرارتی روند مورد نیاز برای پروفایل بدون سرب انجام شود؟
3. آیا فرآیند لحیم کاری مجدد قابل تکرار است؟
آیا تمام اپراتورها قادر به دریافت نتایج لحیم کاری تکراری هستند که مستقل از سطح آموزش آنها نیست؟
آیا سیستم “کاربر پسند” است که آموزش ابتدایی فقط کمتر از یک روز نیاز دارد؟
آیا سیستم نرم افزاری “Teamviewer” را برای هدایت اپراتور از طریق هر یک از مراحل بازنگری انتقادی فراهم می کند؟
آیا نرم افزار سیستم برای ذخیره سازی و انتقال آسان تمام ویژگی های لحیم کاری و پارامترهای پردازش خاص / شغلی ارائه می دهد؟
4. آیا جزء و یا جوش لحیم کاری در طی روند لحیم کاری قابل مشاهده است؟
آیا می توانید 100٪ کنترل فرایند را با تکرار پذیره پروسه جریان( reflow )در حین انجام مجدد تضمین کنید؟
آیا سیستم دارای یک دوربین دیجیتال زوم 90x مجهز به رعایت فرایند انعطاف پذیری است؟
آیا زاویه دید دوربین Camera Reflow به راحتی قابل تنظیم است برای بزرگنمایی و بررسی هر برنامه؟
آیا سیستم، نیازمند نازلهای هوای داغ است که در هنگام انجام کار برخی از مولفه ها(قطعات) را مسدود می کند (HotAir) یا سیستم “باز” است که اجازه می دهد تا یک حرارت یکنواخت در روند داشته باشد(Dark Ir)؟
5. آیا دستگاه از تکنولوژی ( حلقه بسته صحیح بهره مند ) هست ؟
مزایای استفاده از این تکنولوژی چیست ؟
تاثیرات این تکنولوژی در مونتاژ چیست ؟
6. آیا می توان قطعات را با دقت +/- 1μm قرار داد؟
آیا سیستم یک دوربین 30x زوم و دو منبع نور LED با رنگ متفاوت برای بهترین کنتراست ارائه می دهد؟
آیا سیستم می تواند یک دقت +/- 1 میکرومتر را حتی در قطعات میکرو CSP و Flip Chip تضمین کند؟
آیا سیستم طراحی شده برای قرار دادن اجزای “کاربر پسند”، در نتیجه تضمین نتایج تکرار شده است؟
7. آیا سیستم شامل مکانیسم خودکار “انتخاب و مکان” است؟
آیا تضمین می شود که قرار دادن قطعه در چاپ چسبان لحیم کاری با همان نیروی جابجایی (~ 1.5 N) با استفاده از دستگاه های انتخاب اتوماتیک و مکان انجام می شود؟
آیا می توانم قطعات از سایز (1*1) تا (40*40) میلیمتر را مونتاژ کنم؟
8. آیا امکان تکمیل مستندات فرایند تکمیل کامل وجود دارد؟
آیا سیستم اجازه می دهد تا خواندن داده های مربوط به درجه حرارت و نه تنها اطلاعات پردازنده را تعریف کند؟
آیا مراحل دستی که توسط اپراتور مورد نیاز است، در مشخصات فرآیند ثبت شده است؟
آیا می توانم پروفایل های درجه حرارت و فرآیند ذخیره شده، بازیابی شده و برای نتایج تکرار شده به سیستم ها را بارگذاری کنم؟
9. ROI سیستم چیست؟
قیمت در مقابل دیدگاه عملکرد، کیفیت، انعطاف پذیری و تکرارپذیری، نتایج بازخورد چیست؟
چقدر هزینه های عملیاتی با توجه به : زمان چرخه، قطعات یدکی و عناصر حرارت نیاز است؟
چقدرانتخاب محصول در زمان،انرژی و هزینه موثر است؟
10. و نکته آخر چیست ؟
آیا مشتریان کالا از کیفیت کارکرد محصول راضی هستند ؟
آیا تکنولوژی به کاررفته در محصول، توسط کارشناسان برجسته و جهانی پذیرفته شده است؟
آیا فروشنده دارای یک شبکه فروش و خدمات در کشور هست؟
آیا خدمات آموزش، تامین قطعات یدکی کالاها در کشور موجود است ؟
